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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - tableauxCSD86330Q3D
Texas Instruments
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

CSD86330Q3D - Texas Instruments

Fabricant Modèle de produit
CSD86330Q3D
Fabricant
Texas Instruments
Allelco Modèle de produit
32D-CSD86330Q3D
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET 2N-CH 25V 20A 8LSON
Description détaillée
Emballage
8-PowerLDFN
Fiche technique
CSD86330Q3D.pdf
État RoHS
En stock: 31073

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques CSD86330Q3D
Texas Instruments - CSD86330Q3D Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Texas Instruments - CSD86330Q3D

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Texas Instruments  
Vgs (th) (Max) @ Id 2.1V @ 250µA  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur 8-LSON (3.3x3.3)  
Séries NexFET™  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 9.6mOhm @ 14A, 8V  
Puissance - Max 6W  
Package / Boîte 8-PowerLDFN  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 920pF @ 12.5V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 6.2nC @ 4.5V  
Fonction FET Logic Level Gate  
Tension drain-source (Vdss) 25V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 20A  
Configuration 2 N-Channel (Half Bridge)  
Numéro de produit de base CSD86330Q3  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Texas Instruments CSD86330Q3D

Attributs du produit CSD86330Q3D CSD87312Q3E CSD86360Q5D CSD75301W1015
Modèle de produit CSD86330Q3D CSD87312Q3E CSD86360Q5D CSD75301W1015
Fabricant Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Numéro de produit de base CSD86330Q3 CSD87312Q3 CSD86360Q5 CSD75301
Package / Boîte 8-PowerLDFN 8-PowerTDFN 8-PowerLDFN 6-UFBGA, DSBGA
Séries NexFET™ NexFET™ NexFET™ NexFET™
Fonction FET Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 6.2nC @ 4.5V 8.2nC @ 4.5V 12.6nC @ 4.5V 2.1nC @ 4.5V
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Configuration 2 N-Channel (Half Bridge) 2 N-Channel (Dual) Common Source 2 N-Channel (Half Bridge) 2 P-Channel (Dual)
Tension drain-source (Vdss) 25V 30V 25V 20V
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 20A 27A 50A 1.2A
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Puissance - Max 6W 2.5W 13W 800mW
Vgs (th) (Max) @ Id 2.1V @ 250µA 1.3V @ 250µA 2.1V @ 250µA 1V @ 250µA
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 920pF @ 12.5V 1250pF @ 15V 2060pF @ 12.5 195pF @ 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 9.6mOhm @ 14A, 8V 33mOhm @ 7A , 8V - 100mOhm @ 1A, 4.5V
Package composant fournisseur 8-LSON (3.3x3.3) 8-VSON (3.3x3.3) 8-LSON (5x6) 6-DSBGA (1x1.5)

Fiche technique CSD86330Q3D PDF

Téléchargez CSD86330Q3D PDF DataSheets et Documentation Texas Instruments pour CSD86330Q3D - Texas Instruments.

Conception / spécification PCN
Qualification Revision A 01/Jul/2014.pdf
Emballage PCN
MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013.pdf
Assemblage / origine PCN
Qualification Revision 10/Mar/2014.pdf
Fiche technique HTML
CSD86330Q3D.pdf

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Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
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Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
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Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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