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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - SingleIRFS3307
IRFS3307 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

IRFS3307 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
IRFS3307
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-IRFS3307
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET N-CH 75V 130A D2PAK
Description détaillée
Emballage
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Fiche technique
IRFS3307.pdf
En stock: 3900

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques IRFS3307
Infineon Technologies - IRFS3307 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - IRFS3307

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 150µA  
Vgs (Max) ±20V  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur D2PAK  
Séries HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 6.3mOhm @ 75A, 10V  
Dissipation de puissance (max) 250W (Tc)  
Package / Boîte TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB  
Emballer Tube  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 5150 pF @ 50 V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 180 nC @ 10 V  
type de FET N-Channel  
Fonction FET -  
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V  
Tension drain-source (Vdss) 75 V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 130A (Tc)  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies IRFS3307

Attributs du produit IRFS3307 IRFS3207ZPBF IRFS3307ZPBF IRFS3306TRLPBF
Modèle de produit IRFS3307 IRFS3207ZPBF IRFS3307ZPBF IRFS3306TRLPBF
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur D2PAK D²PAK (TO-263) D2PAK D2PAK
Emballer Tube Tube Tube Tape & Reel (TR)
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V ±20V
Dissipation de puissance (max) 250W (Tc) 300W (Tc) 230W (Tc) 230W (Tc)
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 150µA 4V @ 150µA 4V @ 150µA 4V @ 150µA
type de FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Tension drain-source (Vdss) 75 V 75 V 75 V 60 V
Fonction FET - - - -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 6.3mOhm @ 75A, 10V 4.1mOhm @ 75A, 10V 5.8mOhm @ 75A, 10V 4.2mOhm @ 75A, 10V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 5150 pF @ 50 V 6920 pF @ 50 V 4750 pF @ 50 V 4520 pF @ 50 V
Séries HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V 10V 10V 10V
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 180 nC @ 10 V 170 nC @ 10 V 110 nC @ 10 V 120 nC @ 10 V
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 130A (Tc) 120A (Tc) 120A (Tc) 120A (Tc)
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Package / Boîte TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

Fiche technique IRFS3307 PDF

Téléchargez IRFS3307 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour IRFS3307 - Infineon Technologies.

Autres documents connexes
IR Part Numbering System.pdf
PCN Obsolescence / EOL
EOL122B 02/Oct/2007.pdf

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Amérique États-Unis 5
Brésil 7
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Asie Inde 4
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Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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