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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - SingleIRF5803TR
IRF5803TR Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

IRF5803TR - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
IRF5803TR
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-IRF5803TR
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET P-CH 40V 3.4A MICRO6
Description détaillée
Emballage
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Fiche technique
IRF5803TR.pdf
En stock: 5130

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques IRF5803TR
Infineon Technologies - IRF5803TR Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - IRF5803TR

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Vgs (th) (Max) @ Id 3V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur Micro6™(TSOP-6)  
Séries HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 112mOhm @ 3.4A, 10V  
Dissipation de puissance (max) 2W (Ta)  
Package / Boîte SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 1110 pF @ 25 V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 37 nC @ 10 V  
type de FET P-Channel  
Fonction FET -  
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 4.5V, 10V  
Tension drain-source (Vdss) 40 V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 3.4A (Ta)  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies IRF5803TR

Attributs du produit IRF5803TR IRF5802TRPBF IRF5806TRPBF IRF5803D2PBF
Modèle de produit IRF5803TR IRF5802TRPBF IRF5806TRPBF IRF5803D2PBF
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Fonction FET - - - Schottky Diode (Isolated)
Dissipation de puissance (max) 2W (Ta) 2W (Ta) 2W (Ta) 2W (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 112mOhm @ 3.4A, 10V 1.2Ohm @ 540mA, 10V 86mOhm @ 4A, 4.5V 112mOhm @ 3.4A, 10V
Package / Boîte SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 1110 pF @ 25 V 88 pF @ 25 V 594 pF @ 15 V 1110 pF @ 25 V
Tension drain-source (Vdss) 40 V 150 V 20 V 40 V
type de FET P-Channel N-Channel P-Channel P-Channel
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 3.4A (Ta) 900mA (Ta) 4A (Ta) 3.4A (Ta)
Vgs (th) (Max) @ Id 3V @ 250µA 5.5V @ 250µA 1.2V @ 250µA 3V @ 250µA
Séries HEXFET® HEXFET® HEXFET® FETKY™
Package composant fournisseur Micro6™(TSOP-6) Micro6™(TSOP-6) Micro6™(TSOP-6) 8-SO
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 37 nC @ 10 V 6.8 nC @ 10 V 11.4 nC @ 4.5 V 37 nC @ 10 V
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Vgs (Max) ±20V ±30V ±20V ±20V
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 4.5V, 10V 10V 2.5V, 4.5V 4.5V, 10V

Fiche technique IRF5803TR PDF

Téléchargez IRF5803TR PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour IRF5803TR - Infineon Technologies.

Autres documents connexes
IR Part Numbering System.pdf
PCN Obsolescence / EOL
EOL122B 02/Oct/2007.pdf

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Amérique États-Unis 5
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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