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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)LFX125EC-03F256C
LFX125EC-03F256C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

LFX125EC-03F256C - Lattice Semiconductor Corporation

Fabricant Modèle de produit
LFX125EC-03F256C
Fabricant
Lattice Semiconductor
Allelco Modèle de produit
32D-LFX125EC-03F256C
Modèle ECAD
Description des pièces
FPGA, 484 CLBS, 139000 GATES
Description détaillée
Emballage
256-BGA
Fiche technique
LFX125EC-03F256C.pdf
En stock: 881

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques LFX125EC-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EC-03F256C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EC-03F256C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Lattice Semiconductor  
Tension - Alimentation 2.3V ~ 3.6V  
Nombre de bits RAM 94208  
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17)  
Séries ispXPGA®  
Package / Boîte 256-BGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Bulk  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre de LAB / CLB 484  
Nombre de portes 139000  
Type de montage Surface Mount  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Lattice Semiconductor Corporation LFX125EC-03F256C

Attributs du produit LFX125EC-03F256C LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3FN256C
Modèle de produit LFX125EC-03F256C LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3FN256C
Fabricant Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor Corporation
Séries ispXPGA® ispXPGA® XP XP
Nombre de portes 139000 139000 - -
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Tension - Alimentation 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 1.71 V ~ 3.465 V 1.71V ~ 3.465V
Package / Boîte 256-BGA 256-BGA 256-BGA 256-BGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Emballer Bulk Tray - Tray
Nombre de LAB / CLB 484 - - -
Nombre de bits RAM 94208 94208 221184 221184

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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LFX125EC-03F256C

Lattice Semiconductor Corporation
32D-LFX125EC-03F256C

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