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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)LFX125EB-03FN256C
LFX125EB-03FN256C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

LFX125EB-03FN256C - Lattice Semiconductor Corporation

Fabricant Modèle de produit
LFX125EB-03FN256C
Fabricant
Lattice Semiconductor
Allelco Modèle de produit
32D-LFX125EB-03FN256C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Description détaillée
Emballage
256-BGA
Fiche technique
LFX-ispXPGA Family.pdf
En stock: 9530

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques LFX125EB-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-03FN256C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-03FN256C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Lattice Semiconductor  
Tension - Alimentation 2.3V ~ 3.6V  
Nombre de bits RAM 94208  
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17)  
Séries ispXPGA®  
Package / Boîte 256-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 1936  
Nombre d'E / S 160  
Nombre de portes 139000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base LFX125  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Lattice Semiconductor Corporation LFX125EB-03FN256C

Attributs du produit LFX125EB-03FN256C LFX125EB-03FN256I LFX125B-03F256C LFXP10C-3F256C
Modèle de produit LFX125EB-03FN256C LFX125EB-03FN256I LFX125B-03F256C LFXP10C-3F256C
Fabricant Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation
Nombre de bits RAM 94208 94208 94208 221184
Séries ispXPGA® ispXPGA® ispXPGA® XP
Tension - Alimentation 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.465V
Emballer Tray Tray Bulk Tray
Nombre de portes 139000 139000 139000 -
Package / Boîte 256-BGA 256-BGA 256-BGA 256-BGA
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Numéro de produit de base LFX125 LFX125 - LFXP10
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre d'E / S 160 160 160 188
Nombre d'éléments logiques / cellules 1936 1936 1936 10000
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

Fiche technique LFX125EB-03FN256C PDF

Téléchargez LFX125EB-03FN256C PDF DataSheets et Documentation Lattice Semiconductor Corporation pour LFX125EB-03FN256C - Lattice Semiconductor Corporation.

Emballage PCN
All Dev Pkg Mark Chg 12/Nov/2018.pdf
Informations sur le fabricant PCN
Product Transfer 10/Mar/2016.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Tin/Lead Devices 23/Jun/2015.pdf
Feuilles de données
LFX-ispXPGA Family.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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LFX125EB-03FN256C

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