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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireBR25G320FJ-3GE2
BR25G320FJ-3GE2 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

BR25G320FJ-3GE2 - Rohm Semiconductor

Fabricant Modèle de produit
BR25G320FJ-3GE2
Fabricant
LAPIS Technology
Allelco Modèle de produit
32D-BR25G320FJ-3GE2
Modèle ECAD
Description des pièces
IC EEPROM 32KBIT SPI 20MHZ 8SOPJ
Description détaillée
Emballage
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Fiche technique
SOP-J8 Taping Spec.pdf
État RoHS
En stock: 117830

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques BR25G320FJ-3GE2
Rohm Semiconductor - BR25G320FJ-3GE2 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Rohm Semiconductor - BR25G320FJ-3GE2

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant LAPIS Technology  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms  
Tension - Alimentation 1.6V ~ 5.5V  
La technologie EEPROM  
Package composant fournisseur 8-SOP-J  
Séries -  
Package / Boîte 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 32Kbit  
Organisation de mémoire 4K x 8  
Interface mémoire SPI  
Format de mémoire EEPROM  
Fréquence d'horloge 20 MHz  
Numéro de produit de base BR25G320  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Rohm Semiconductor BR25G320FJ-3GE2

Attributs du produit BR25G320FJ-3GE2 BR25H020FVT-2CE2 BR25G320NUX-3TR BR25G128NUX-3TR
Modèle de produit BR25G320FJ-3GE2 BR25H020FVT-2CE2 BR25G320NUX-3TR BR25G128NUX-3TR
Fabricant Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Taille mémoire 32Kbit 2Kbit 32Kbit 128Kbit
Package composant fournisseur 8-SOP-J 8-TSSOP-B VSON008X2030 VSON008X2030
Interface mémoire SPI SPI SPI SPI
Package / Boîte 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms 4ms 5ms 5ms
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Fréquence d'horloge 20 MHz 10 MHz 20 MHz 20 MHz
Organisation de mémoire 4K x 8 256 x 8 4K x 8 16K x 8
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Format de mémoire EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tension - Alimentation 1.6V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V
La technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Séries - Automotive, AEC-Q100 - -
Numéro de produit de base BR25G320 BR25H020 BR25G320 BR25G128

Fiche technique BR25G320FJ-3GE2 PDF

Téléchargez BR25G320FJ-3GE2 PDF DataSheets et Documentation Rohm Semiconductor pour BR25G320FJ-3GE2 - Rohm Semiconductor.

Fiche technique HTML
SOP-J8 Taping Spec.pdf
Autres documents connexes
BR25G320FJ-3GE2 Flammability.pdf
Informations environnementales
BR25G320FJ-3GE2 Whisker Info.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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