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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursMCHC11F1CFNE2R
MCHC11F1CFNE2R Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MCHC11F1CFNE2R - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MCHC11F1CFNE2R
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MCHC11F1CFNE2R
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Description détaillée
Emballage
68-LCC (J-Lead)
Fiche technique
MC68HC11F(1,C0) Tech Summary.pdf
MC68HC11F1 Series.pdf
État RoHS
En stock: 3940

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MCHC11F1CFNE2R
NXP USA Inc. - MCHC11F1CFNE2R Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MCHC11F1CFNE2R

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V  
Package composant fournisseur 68-PLCC (24.21x24.21)  
La vitesse 2MHz  
Séries HC11  
Taille de la RAM 1K x 8  
Type de mémoire de programme ROMless  
Mémoire de programme Taille -  
Périphériques POR, WDT  
Package / Boîte 68-LCC (J-Lead)  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Nombre d'E / S 30  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM 512 x 8  
Convertisseurs de données A/D 8x8b  
Taille de l'âme 8-Bit  
core Processor HC11  
connectivité SCI, SPI  
Numéro de produit de base MCHC11  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MCHC11F1CFNE2R

Attributs du produit MCHC11F1CFNE2R MCHC11F1CFNE5 MCHC705JJ7CPE MCHC11F1CFNE5
Modèle de produit MCHC11F1CFNE2R MCHC11F1CFNE5 MCHC705JJ7CPE MCHC11F1CFNE5
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
core Processor HC11 HC11 HC05 HC11
Package composant fournisseur 68-PLCC (24.21x24.21) 68-PLCC (24.21x24.21) 20-DIP 68-PLCC (24.21x24.21)
Package / Boîte 68-LCC (J-Lead) 68-LCC (J-Lead) 20-DIP (0.300', 7.62mm) 68-LCC (J-Lead)
Emballer Tape & Reel (TR) Tube Tube Tube
Mémoire de programme Taille - - 6KB (6K x 8) -
Périphériques POR, WDT POR, WDT POR, Temp Sensor, WDT POR, WDT
Taille de la RAM 1K x 8 1K x 8 224 x 8 1K x 8
Type d'oscillateur Internal Internal Internal Internal
Type de montage Surface Mount Surface Mount Through Hole Surface Mount
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 2.7V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V
Type de mémoire de programme ROMless ROMless OTP ROMless
connectivité SCI, SPI SCI, SPI SIO SCI, SPI
La vitesse 2MHz 5MHz 2.1MHz 5MHz
Séries HC11 HC11 HC05 HC11
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Nombre d'E / S 30 30 14 30
Taille de l'âme 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Convertisseurs de données A/D 8x8b A/D 8x8b A/D 4x12b A/D 8x8b
Taille EEPROM 512 x 8 512 x 8 - 512 x 8
Numéro de produit de base MCHC11 MCHC11 MCHC705 MCHC11

Fiche technique MCHC11F1CFNE2R PDF

Téléchargez MCHC11F1CFNE2R PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MCHC11F1CFNE2R - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
MC68HC11F(1,C0) Tech Summary.pdf MC68HC11F1 Series.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Mult Dev EOL 16/Dec/2021.pdf
Assemblage / origine PCN
Fab Site Revision A 26/Feb/2010.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MCHC11F1CFNE2R

NXP USA Inc.
32D-MCHC11F1CFNE2R

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