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AccueilCentre des produitsRF / IF et RFIDAmplificateurs RFBGA7350,115
BGA7350,115 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

BGA7350,115 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
BGA7350,115
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-BGA7350,115
Modèle ECAD
Description des pièces
IC AMP GPS 50MHZ-250MHZ 32HVQFN
Description détaillée
Emballage
32-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
BGA7350.pdf
État RoHS
En stock: 4050

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques BGA7350,115
NXP USA Inc. - BGA7350,115 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - BGA7350,115

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 4.75V ~ 5.25V  
Fréquence de test 50MHz  
Package composant fournisseur 32-HVQFN (5x5)  
Séries -  
type de RF General Purpose  
Package / Boîte 32-VFQFN Exposed Pad  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
P1dB 17dBm  
Noise Figure 6dB  
Type de montage Surface Mount  
Gain 19.5dB  
La fréquence 50MHz ~ 250MHz  
Offre actuelle 245mA  
Numéro de produit de base BGA73  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. BGA7350,115

Attributs du produit BGA7350,115 BGA736L16E6327XTSA1 BGA725L6E6327FTSA1 BGA734L16E6327
Modèle de produit BGA7350,115 BGA736L16E6327XTSA1 BGA725L6E6327FTSA1 BGA734L16E6327
Fabricant NXP USA Inc. Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Fréquence de test 50MHz 1.9GHz - 2.1GHz
type de RF General Purpose W-CDMA, HSPDA GPS/GNSS UMTS
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk
Tension - Alimentation 4.75V ~ 5.25V 2.7V ~ 3V 1.5V ~ 3.6V 2.5V
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base BGA73 - BGA725 -
Offre actuelle 245mA 5.3mA 3.6mA 3.5mA
Gain 19.5dB 16.1dB 20dB 15dB
Séries - - - -
P1dB 17dBm -11dBm -16dBm -7dBm
Package / Boîte 32-VFQFN Exposed Pad 16-XFQFN Exposed Pad 6-XFDFN 16-XFQFN Exposed Pad
Package composant fournisseur 32-HVQFN (5x5) TSLP-16-1 TSLP-6-2 TSLP-16-1
Noise Figure 6dB 7.8dB 0.65dB 1.2dB
La fréquence 50MHz ~ 250MHz 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz 1.55GHz ~ 1.615GHz 800MHz, 1.9GHz, 2.1GHz

Fiche technique BGA7350,115 PDF

Téléchargez BGA7350,115 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour BGA7350,115 - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
BGA7350.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Mult Devices EOL 30/May/2019.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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32D-BGA7350,115

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