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BGA725L6E6327FTSA1 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
BGA725L6E6327FTSA1
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-BGA725L6E6327FTSA1
Modèle ECAD
Description des pièces
IC AMP GPS 1.55-1.615GHZ TSLP6-2
Emballage
6-XFDFN
Fiche technique
BGA725L6.pdf
BGA725L6.pdf
État RoHS
Notre certification
En stock: 162520

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Quantité
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Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques BGA725L6E6327FTSA1
Infineon Technologies - BGA725L6E6327FTSA1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - BGA725L6E6327FTSA1

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 1.5V ~ 3.6V  
Fréquence de test -  
Package composant fournisseur TSLP-6-2  
Séries -  
type de RF GPS/GNSS  
Package / Boîte 6-XFDFN  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
P1dB -16dBm  
Noise Figure 0.65dB  
Type de montage Surface Mount  
Gain 20dB  
La fréquence 1.55GHz ~ 1.615GHz  
Offre actuelle 3.6mA  
Numéro de produit de base BGA725  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.33.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies BGA725L6E6327FTSA1

Attributs du produit BGA725L6E6327FTSA1 BGA734L16E6327 BGA7210X BGA715N7E6327XTSA2
Modèle de produit BGA725L6E6327FTSA1 BGA734L16E6327 BGA7210X BGA715N7E6327XTSA2
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies NXP USA Inc. Infineon Technologies
La fréquence 1.55GHz ~ 1.615GHz 800MHz, 1.9GHz, 2.1GHz 700MHz ~ 3.8GHz 1.55GHz ~ 1.615GHz
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base BGA725 - BGA7210 BGA715
Fréquence de test - 2.1GHz 2.5GHz 1.575GHz
type de RF GPS/GNSS UMTS General Purpose GPS/GNSS
P1dB -16dBm -7dBm 23dBm -
Offre actuelle 3.6mA 3.5mA 195mA 3.3mA
Package / Boîte 6-XFDFN 16-XFQFN Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad 6-XFDFN Exposed Pad
Gain 20dB 15dB 28dB 20dB
Emballer Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Séries - - - -
Tension - Alimentation 1.5V ~ 3.6V 2.5V 4.75V ~ 5.25V 1.5V ~ 3.3V
Noise Figure 0.65dB 1.2dB 6.5dB ~ 8dB 0.7dB
Package composant fournisseur TSLP-6-2 TSLP-16-1 32-HVQFN (5x5) TSNP-7-1

Fiche technique BGA725L6E6327FTSA1 PDF

Téléchargez BGA725L6E6327FTSA1 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour BGA725L6E6327FTSA1 - Infineon Technologies.

Autres documents connexes
Part Number Guide.pdf
Emballage PCN
Mult Dev Packing Box Chg 18/Oct/2019.pdf
Feuilles de données
BGA725L6.pdf
Fiche technique HTML
BGA725L6.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Des/Mat Chg 3/Aug/2018.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
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Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
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Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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