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BGS14MPA9E6327XTSA1 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
BGS14MPA9E6327XTSA1
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-BGS14MPA9E6327XTSA1
Modèle ECAD
Description des pièces
IC RF SWITCH SP4T ATSLP9-3
Emballage
9-UFQFN
Fiche technique
BGS14MPA9.pdf
BGS14MPA9.pdf
État RoHS
Notre certification
En stock: 58960

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Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques BGS14MPA9E6327XTSA1
Infineon Technologies - BGS14MPA9E6327XTSA1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - BGS14MPA9E6327XTSA1

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 1.65V ~ 1.95V  
topologie -  
Fréquence de test 5.925GHz  
Package composant fournisseur PG-ATSLP-9-3  
Séries -  
type de RF 2G/3G/4G/5G, Cellular, LTE, W-CDMA  
Package / Boîte 9-UFQFN  
Emballer Tape & Reel (TR)  
P1dB -  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 125°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Isolement 23dB  
Perte d'insertion 1dB  
Impédance 50Ohm  
IIP3 77dBm  
Gamme de fréquences 50MHz ~ 6GHz  
Caractéristiques DC Blocked  
Circuit SP4T  
Numéro de produit de base BGS14MPA9  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies BGS14MPA9E6327XTSA1

Attributs du produit BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS14AN16E6327XTSA1 BGS14M5PL9 BGS15MA12 E6327
Modèle de produit BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS14AN16E6327XTSA1 BGS14M5PL9 BGS15MA12 E6327
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies) Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
Température de fonctionnement 125°C (TJ) -30°C ~ 85°C - -
Fréquence de test 5.925GHz 2.69GHz - -
Perte d'insertion 1dB 0.69dB - -
IIP3 77dBm - - -
Package / Boîte 9-UFQFN 16-XFQFN Exposed Pad - -
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) - -
Circuit SP4T SP4T - -
Tension - Alimentation 1.65V ~ 1.95V 2.85V ~ 4.7V - -
Isolement 23dB 27dB - -
Caractéristiques DC Blocked - - -
type de RF 2G/3G/4G/5G, Cellular, LTE, W-CDMA W-CDMA - -
Package composant fournisseur PG-ATSLP-9-3 TSNP-16-1 - -
Type de montage Surface Mount Surface Mount - -
topologie - Reflective - -
Impédance 50Ohm 50Ohm - -
Séries - - - -
P1dB - - - -
Gamme de fréquences 50MHz ~ 6GHz 100MHz ~ 3GHz - -
Numéro de produit de base BGS14MPA9 BGS14 - -

Fiche technique BGS14MPA9E6327XTSA1 PDF

Téléchargez BGS14MPA9E6327XTSA1 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour BGS14MPA9E6327XTSA1 - Infineon Technologies.

Emballage PCN
Mult Dev Packing Box Chg 18/Oct/2019.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Material Chg 26/Feb/2021.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev Supplier Chg 30/Sep/2019.pdf
Feuilles de données
BGS14MPA9.pdf
Fiche technique HTML
BGS14MPA9.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
Contactez nous si vous avez des questions.

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BGS14MPA9E6327XTSA1

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