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AccueilCentre des produitsRF / IF et RFIDCommutateurs RFBGS14AN16E6327XTSA1
BGS14AN16E6327XTSA1 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

BGS14AN16E6327XTSA1 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
BGS14AN16E6327XTSA1
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-BGS14AN16E6327XTSA1
Modèle ECAD
Description des pièces
IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1
Description détaillée
Emballage
16-XFQFN Exposed Pad
Fiche technique
BGS14AN16 Series.pdf
En stock: 4910

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques BGS14AN16E6327XTSA1
Infineon Technologies - BGS14AN16E6327XTSA1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - BGS14AN16E6327XTSA1

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 2.85V ~ 4.7V  
topologie Reflective  
Fréquence de test 2.69GHz  
Package composant fournisseur TSNP-16-1  
Séries -  
type de RF W-CDMA  
Package / Boîte 16-XFQFN Exposed Pad  
Emballer Tape & Reel (TR)  
P1dB -  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -30°C ~ 85°C  
Type de montage Surface Mount  
Isolement 27dB  
Perte d'insertion 0.69dB  
Impédance 50Ohm  
IIP3 -  
Gamme de fréquences 100MHz ~ 3GHz  
Caractéristiques -  
Circuit SP4T  
Numéro de produit de base BGS14  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies BGS14AN16E6327XTSA1

Attributs du produit BGS14AN16E6327XTSA1 BGS13SL9E6327 BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS15AN16 E6327
Modèle de produit BGS14AN16E6327XTSA1 BGS13SL9E6327 BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS15AN16 E6327
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
P1dB - - - -
Emballer Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR) -
Circuit SP4T SP3T SP4T -
Numéro de produit de base BGS14 - BGS14MPA9 -
Tension - Alimentation 2.85V ~ 4.7V 2.3V ~ 3.6V 1.65V ~ 1.95V -
Gamme de fréquences 100MHz ~ 3GHz 100MHz ~ 3GHz 50MHz ~ 6GHz -
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Package composant fournisseur TSNP-16-1 TSLP-9-3 PG-ATSLP-9-3 -
Température de fonctionnement -30°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C 125°C (TJ) -
Impédance 50Ohm 50Ohm 50Ohm -
Package / Boîte 16-XFQFN Exposed Pad 9-XFLGA 9-UFQFN -
Séries - - - -
topologie Reflective - - -
Isolement 27dB 22dB 23dB -
IIP3 - - 77dBm -
Perte d'insertion 0.69dB 0.54dB 1dB -
type de RF W-CDMA Bluetooth, WLAN 2G/3G/4G/5G, Cellular, LTE, W-CDMA -
Caractéristiques - - DC Blocked -
Fréquence de test 2.69GHz 2.7GHz 5.925GHz -

Fiche technique BGS14AN16E6327XTSA1 PDF

Téléchargez BGS14AN16E6327XTSA1 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour BGS14AN16E6327XTSA1 - Infineon Technologies.

Autres documents connexes
Part Number Guide.pdf
Feuilles de données
BGS14AN16 Series.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Mult Device EOL 24/Jan/2017.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
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Italie 5
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Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
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Moyen-Orient Israël 6
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Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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