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AccueilCentre des produitsVentilateurs, gestion thermiqueThermique - dissipateurs thermiques573300D00010G
573300D00010G Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Fabricant Modèle de produit
573300D00010G
Fabricant
Aavid
Allelco Modèle de produit
32D-573300D00010G
Modèle ECAD
Description des pièces
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Description détaillée
Emballage
Fiche technique
Standard Heatsinks Catalog.pdf
573300D000x0G.pdf
État RoHS
En stock: 45300

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques 573300D00010G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Aavid  
Largeur 1.030" (26.16mm)  
Type Top Mount  
Résistance thermique à naturel 18.00°C/W  
Résistance thermique à débit d'air forcé 10.00°C/W @ 200 LFM  
Forme Rectangular, Fins  
Séries -  
Dissipation de puissance à augmentation de température 1.3W @ 30°C  
Boîtier refroidi TO-263 (D²Pak)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Finition du matériau Tin  
Matériel Aluminum  
Longueur 0.500" (12.70mm)  
Hauteur de nageoires 0.400" (10.16mm)  
Diamètre -  
Numéro de produit de base 573300  
Méthode de montage SMD Pad  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573300D00010G

Attributs du produit 573300D00010G FHS-A9015S00 ATS-CPX045045025-162-C2-R0 573300D00010G
Modèle de produit 573300D00010G FHS-A9015S00 ATS-CPX045045025-162-C2-R0 573300D00010G
Fabricant Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Delta Electronics Advanced Thermal Solutions Inc. Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Finition du matériau Tin - Blue Anodized Tin
Résistance thermique à naturel 18.00°C/W 0.52°C/W - 18.00°C/W
Matériel Aluminum Aluminum, Plastic Aluminum Aluminum
Boîtier refroidi TO-263 (D²Pak) Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) TO-263 (D²Pak)
Diamètre - 3.543' (90.00mm) OD - -
Emballer Tape & Reel (TR) Box Bulk Tape & Reel (TR)
Dissipation de puissance à augmentation de température 1.3W @ 30°C - - 1.3W @ 30°C
Longueur 0.500" (12.70mm) - 1.772" (45.00mm) 0.500" (12.70mm)
Largeur 1.030" (26.16mm) - 1.772" (45.00mm) 1.030" (26.16mm)
Type Top Mount Board Level Top Mount Top Mount
Forme Rectangular, Fins Round Square, Fins Rectangular, Fins
Séries - FHS pushPIN™ -
Hauteur de nageoires 0.400" (10.16mm) 1.181' (30.00mm) 0.984" (25.00mm) 0.400" (10.16mm)
Résistance thermique à débit d'air forcé 10.00°C/W @ 200 LFM - 3.62°C/W @ 100 LFM 10.00°C/W @ 200 LFM
Méthode de montage SMD Pad Bolt On Push Pin SMD Pad
Numéro de produit de base 573300 FHS-A9015 ATS-CPX 573300

Fiche technique 573300D00010G PDF

Téléchargez 573300D00010G PDF DataSheets et Documentation Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation pour 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation.

Autres documents connexes
Heat Sink Fabrications Guide.pdf
Feuilles de données
Standard Heatsinks Catalog.pdf 573300D000x0G.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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