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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S2000-5FGG900C
XC3S2000-5FGG900C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S2000-5FGG900C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S2000-5FGG900C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S2000-5FGG900C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Description détaillée
Emballage
900-BBGA
Fiche technique
XC3S2000-5FGG900C.pdf
État RoHS
En stock: 165

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S2000-5FGG900C
AMD - XC3S2000-5FGG900C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S2000-5FGG900C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 737280  
Package composant fournisseur 900-FBGA (31x31)  
Séries Spartan®-3  
Package / Boîte 900-BBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 46080  
Nombre de LAB / CLB 5120  
Nombre d'E / S 565  
Nombre de portes 2000000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S2000  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S2000-5FGG900C

Attributs du produit XC3S2000-5FGG900C XC3S2000-5FG676C XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FTG256C
Modèle de produit XC3S2000-5FGG900C XC3S2000-5FG676C XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FTG256C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Séries Spartan®-3 - Spartan®-3A Spartan®-3A
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) - 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre de LAB / CLB 5120 - 448 448
Nombre de portes 2000000 - 200000 200000
Package composant fournisseur 900-FBGA (31x31) - 320-FBGA (19x19) 256-FTBGA (17x17)
Numéro de produit de base XC3S2000 - XC3S200 XC3S200
Type de montage Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Package / Boîte 900-BBGA - 320-BGA 256-LBGA
Nombre d'éléments logiques / cellules 46080 - 4032 4032
Nombre de bits RAM 737280 - 294912 294912
Nombre d'E / S 565 - 248 195
Emballer Tray - Tray Tray

Fiche technique XC3S2000-5FGG900C PDF

Téléchargez XC3S2000-5FGG900C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S2000-5FGG900C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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