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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S2000-4FGG456C
XC3S2000-4FGG456C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S2000-4FGG456C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S2000-4FGG456C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S2000-4FGG456C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Description détaillée
Emballage
456-BBGA
Fiche technique
XC3S2000-4FGG456C.pdf
État RoHS
En stock: 217

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S2000-4FGG456C
AMD - XC3S2000-4FGG456C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S2000-4FGG456C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 737280  
Package composant fournisseur 456-FBGA (23x23)  
Séries Spartan®-3  
Package / Boîte 456-BBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 46080  
Nombre de LAB / CLB 5120  
Nombre d'E / S 333  
Nombre de portes 2000000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S2000  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S2000-4FGG456C

Attributs du produit XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-5FG676C XC3S200-5PQG208C XC3S2000-5FG456C
Modèle de produit XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-5FG676C XC3S200-5PQG208C XC3S2000-5FG456C
Fabricant AMD AMD AMD Xilinx
Nombre d'E / S 333 - 141 333
Nombre d'éléments logiques / cellules 46080 - 4320 46080
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) - 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Emballer Tray - Tray -
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V - 1.14V ~ 1.26V 1.14 V ~ 1.26 V
Nombre de LAB / CLB 5120 - 480 5120
Numéro de produit de base XC3S2000 - XC3S200 -
Nombre de portes 2000000 - 200000 2000000
Type de montage Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Package / Boîte 456-BBGA - 208-BFQFP 456-BBGA
Nombre de bits RAM 737280 - 221184 737280
Package composant fournisseur 456-FBGA (23x23) - 208-PQFP (28x28) 456-FBGA (23x23)
Séries Spartan®-3 - Spartan®-3 Spartan®-3

Fiche technique XC3S2000-4FGG456C PDF

Téléchargez XC3S2000-4FGG456C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S2000-4FGG456C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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XC3S2000-4FGG456C

AMD
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