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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S1600E-4FGG400C
XC3S1600E-4FGG400C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S1600E-4FGG400C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S1600E-4FGG400C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S1600E-4FGG400C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Description détaillée
Emballage
400-BGA
Fiche technique
XC3S1600E-4FGG400C.pdf
État RoHS
En stock: 125

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S1600E-4FGG400C
AMD - XC3S1600E-4FGG400C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S1600E-4FGG400C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 663552  
Package composant fournisseur 400-FBGA (21x21)  
Séries Spartan®-3E  
Package / Boîte 400-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 33192  
Nombre de LAB / CLB 3688  
Nombre d'E / S 304  
Nombre de portes 1600000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S1600  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S1600E-4FGG400C

Attributs du produit XC3S1600E-4FGG400C XC3S1600E-4FG400C XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C
Modèle de produit XC3S1600E-4FGG400C XC3S1600E-4FG400C XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Emballer Tray Bulk Bulk Tray
Séries Spartan®-3E Spartan®-3E Spartan®-3E Spartan®-3E
Nombre de bits RAM 663552 663552 663552 663552
Nombre de LAB / CLB 3688 3688 3688 3688
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 400-FBGA (21x21) 400-FBGA (21x21) 320-FBGA (19x19) 320-FBGA (19x19)
Nombre de portes 1600000 1600000 1600000 1600000
Numéro de produit de base XC3S1600 XC3S1600 XC3S1600 XC3S1600
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Package / Boîte 400-BGA 400-BGA 320-BGA 320-BGA
Nombre d'éléments logiques / cellules 33192 33192 33192 33192
Nombre d'E / S 304 304 250 250

Fiche technique XC3S1600E-4FGG400C PDF

Téléchargez XC3S1600E-4FGG400C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S1600E-4FGG400C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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XC3S1600E-4FGG400C

AMD
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