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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S200-4FT256I
AMD
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.
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XC3S200-4FT256I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S200-4FT256I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S200-4FT256I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Emballage
256-LBGA
Fiche technique
XC3S200-4FT256I.pdf
Notre certification
En stock: 459

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Quantité
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Mode de paiement
Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques XC3S200-4FT256I
AMD - XC3S200-4FT256I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S200-4FT256I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 221184  
Package composant fournisseur 256-FTBGA (17x17)  
Séries Spartan®-3  
Package / Boîte 256-LBGA  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 4320  
Nombre de LAB / CLB 480  
Nombre d'E / S 173  
Nombre de portes 200000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S200  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS RoHS non conforme
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S200-4FT256I

Attributs du produit XC3S200-4FT256I XC3S200-4PQ208C XC3S200-4FT256C XC3S200-4FTG256I
Modèle de produit XC3S200-4FT256I XC3S200-4PQ208C XC3S200-4FT256C XC3S200-4FTG256I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Séries Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Nombre de LAB / CLB 480 480 480 480
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numéro de produit de base XC3S200 XC3S200 XC3S200 XC3S200
Package / Boîte 256-LBGA 208-BFQFP 256-LBGA 256-LBGA
Nombre de portes 200000 200000 200000 200000
Emballer Bulk Tray Bulk Tray
Nombre d'éléments logiques / cellules 4320 4320 4320 4320
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Package composant fournisseur 256-FTBGA (17x17) 208-PQFP (28x28) 256-FTBGA (17x17) 256-FTBGA (17x17)
Nombre de bits RAM 221184 221184 221184 221184
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre d'E / S 173 141 173 173

Fiche technique XC3S200-4FT256I PDF

Téléchargez XC3S200-4FT256I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S200-4FT256I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Mode de transport

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
Contactez nous si vous avez des questions.

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  1. Téléphone
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