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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S200-4FT256I
AMD
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S200-4FT256I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S200-4FT256I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S200-4FT256I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Description détaillée
Emballage
256-LBGA
Fiche technique
XC3S200-4FT256I.pdf
En stock: 459

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S200-4FT256I
AMD - XC3S200-4FT256I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S200-4FT256I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 221184  
Package composant fournisseur 256-FTBGA (17x17)  
Séries Spartan®-3  
Package / Boîte 256-LBGA  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 4320  
Nombre de LAB / CLB 480  
Nombre d'E / S 173  
Nombre de portes 200000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S200  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S200-4FT256I

Attributs du produit XC3S200-4FT256I XC3S1600E-4FGG484I XC3S1600E-5FGG484C XC3S1600E-4FGG320I
Modèle de produit XC3S200-4FT256I XC3S1600E-4FGG484I XC3S1600E-5FGG484C XC3S1600E-4FGG320I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Séries Spartan®-3 Spartan®-3E Spartan®-3E Spartan®-3E
Nombre de LAB / CLB 480 3688 3688 3688
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numéro de produit de base XC3S200 XC3S1600 XC3S1600 XC3S1600
Package / Boîte 256-LBGA 484-BBGA 484-BBGA 320-BGA
Nombre de portes 200000 1600000 1600000 1600000
Emballer Bulk Tray Tray Tray
Nombre d'éléments logiques / cellules 4320 33192 33192 33192
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Package composant fournisseur 256-FTBGA (17x17) 484-FBGA (23x23) 484-FBGA (23x23) 320-FBGA (19x19)
Nombre de bits RAM 221184 663552 663552 663552
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre d'E / S 173 376 376 250

Fiche technique XC3S200-4FT256I PDF

Téléchargez XC3S200-4FT256I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S200-4FT256I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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