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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Intégrée - système sur puce (SoC)XAZU3EG-1SFVC784I
XAZU3EG-1SFVC784I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XAZU3EG-1SFVC784I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XAZU3EG-1SFVC784I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XAZU3EG-1SFVC784I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Description détaillée
Emballage
784-BFBGA, FCBGA
Fiche technique
XA Zynq UltraScale+ MPSoC Overview.pdf
État RoHS
En stock: 67

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XAZU3EG-1SFVC784I
AMD - XAZU3EG-1SFVC784I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XAZU3EG-1SFVC784I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23)  
La vitesse 500MHz, 1.2GHz  
Séries Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  
Taille de la RAM 1.8MB  
Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells  
Périphériques DMA, WDT  
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'E / S 128  
flash Size -  
core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2  
connectivité CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB  
Numéro de produit de base XAZU3  
Architecture MPU, FPGA  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XAZU3EG-1SFVC784I

Attributs du produit XAZU3EG-1SFVC784I XC7Z035-2FBG676E XCVC1902-1LSEVSVA2197 XAZU4EV-1SFVC784I
Modèle de produit XAZU3EG-1SFVC784I XC7Z035-2FBG676E XCVC1902-1LSEVSVA2197 XAZU4EV-1SFVC784I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Taille de la RAM 1.8MB 256KB 256KB -
Nombre d'E / S 128 130 770 -
Séries Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®-7000 Versal™ AI Core -
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27) 2197-FCBGA (45x45) -
Architecture MPU, FPGA MCU, FPGA MPU, FPGA -
connectivité CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG -
Périphériques DMA, WDT DMA DDR, DMA, PCIe -
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 2197-BFBGA, FCBGA -
Emballer Tray Tray Tray -
flash Size - - - -
Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells -
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -
Numéro de produit de base XAZU3 XC7Z035 - -
La vitesse 500MHz, 1.2GHz 800MHz 400MHz, 1GHz -
core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ -

Fiche technique XAZU3EG-1SFVC784I PDF

Téléchargez XAZU3EG-1SFVC784I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XAZU3EG-1SFVC784I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Fiche technique HTML
XA Zynq UltraScale+ MPSoC Overview.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
Contactez nous si vous avez des questions.

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AMD
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