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XC7Z007S-2CLG400I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC7Z007S-2CLG400I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC7Z007S-2CLG400I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Emballage
400-LFBGA, CSPBGA
Fiche technique
XC7Z007S-2CLG400I.pdf
État RoHS
Notre certification
En stock: 444

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Quantité
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Mode de paiement
Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques XC7Z007S-2CLG400I
AMD - XC7Z007S-2CLG400I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC7Z007S-2CLG400I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Package composant fournisseur 400-CSPBGA (17x17)  
La vitesse 766MHz  
Séries Zynq®-7000  
Taille de la RAM 256KB  
Attributs primaires Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells  
Périphériques DMA  
Package / Boîte 400-LFBGA, CSPBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'E / S 100  
flash Size -  
core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™  
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Numéro de produit de base XC7Z007  
Architecture MCU, FPGA  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC7Z007S-2CLG400I

Attributs du produit XC7Z007S-2CLG400I XC7Z007S-1CLG400C XC7Z010-2CLG225E XC7Z007S-1CLG225I
Modèle de produit XC7Z007S-2CLG400I XC7Z007S-1CLG400C XC7Z010-2CLG225E XC7Z007S-1CLG225I
Fabricant AMD AMD Xilinx AMD
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
flash Size - - - -
Attributs primaires Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
Nombre d'E / S 100 100 86 54
Périphériques DMA DMA DMA DMA
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Taille de la RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
La vitesse 766MHz 667MHz 766MHz 667MHz
Package / Boîte 400-LFBGA, CSPBGA 400-LFBGA, CSPBGA 225-LFBGA, CSPBGA 225-LFBGA, CSPBGA
Package composant fournisseur 400-CSPBGA (17x17) 400-CSPBGA (17x17) 225-CSPBGA (13x13) 225-CSPBGA (13x13)
Séries Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
Emballer Tray Tray - Tray
Numéro de produit de base XC7Z007 XC7Z007 - XC7Z007

Fiche technique XC7Z007S-2CLG400I PDF

Téléchargez XC7Z007S-2CLG400I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC7Z007S-2CLG400I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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XC7Z007S-2CLG400I

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