Sot23 et les forfaits SOT323 sont basiques dans les transistors montés sur la surface dans les appareils électroniques.SOT23 dispose de trois bornes.Le pas de plomb est de 1,9 mm.Les dimensions du corps sont de 2,9 mm x 1,33 mm x 1 mm.SOT323 a également trois terminaux.Le pas de plomb est de 1,3 mm.Les dimensions sont de 2 mm x 1,25 mm x 0,95 mm.
Une variété de considérations influencent la décision d'utiliser SOT23 ou SOT323.SOT23 est souvent favorisé dans les scénarios où un espace de planche légèrement plus grand est flexible.À l'inverse, le SOT323, avec sa taille réduite, s'avère avantageux dans les conceptions où chaque millimètre compte, mettant l'accent sur la planification réfléchie des PCB pour améliorer l'efficacité dans l'électronique étroitement emballée.
En électronique, la sélection de packages façonne la conception et les performances des produits.SOT23 offre plus de facilité dans le soudage manuel en raison de sa hauteur plus large, tandis que SOT323 brille dans les paramètres d'assemblage automatisés où la conservation de l'espace et la minimisation du poids ont priorité.
Fonctionnalité |
SOT-23 |
SOT-323 |
Application |
Protection ESD de cane-bus et d'interface |
Protection ESD de cane-bus et d'interface |
Type de package |
SOT-23 |
SOT-323 |
Hauteur de l'emballage |
1,2 mm |
1,1 mm |
Versions qualifiées AEC-Q101 |
Disponible |
Disponible |
Gamme de travail |
VCAN16A2: ± 16V / VCAN33A2: ± 33V |
VCAN16A2: ± 16V / VCAN33A2: ± 33V |
Courant de fuite |
<0.05 μA |
<0.05 μA |
Capacité de chargement (CD) |
VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF |
VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF |
Protection ESD (CEI 61000-4-2) |
± 30 kV (contact et décharge d'air) |
± 30 kV (contact et décharge d'air) |
Inspection de la soudure |
AOI (inspection optique automatisée) |
AOI (inspection optique automatisée) |
Pliage d'épingle |
Étain (sn) |
Étain (sn) |
Les packages SOT23 et SOT323 présentent des distinctions notables, en particulier en hauteur et en longueur.La longueur «G» du SOT23 mesure 1,9 mm, contrastant avec le 1,3 mm du SOT323.De même, la longueur «L» est de 0,95 mm pour SOT23, alors qu'elle est de 0,65 mm pour SOT323.Ces différences influencent profondément la disposition des composants et l'efficacité spatiale sur les cartes de circuits imprimées.
Lors du choix des composants, la vérification des dimensions contre les exigences spécifiques à l'application est une pratique réfléchie.Vous pouvez souvent délibérer sur les contraintes posées par l'espace de la carte de circuit imprimé et la compatibilité des processus d'assemblage.La taille plus petite de SOT323 pourrait faire appel aux conceptions visant des arrangements de composants à haute densité ou des structures plus compactes.
Symbole |
Paramètre |
Min |
Taper |
Nom |
Max |
Unité |
D |
Longueur de paquet |
2.8 |
2.9 |
3 |
MM |
|
E |
Largeur de package |
1.2 |
1.3 |
1.4 |
MM |
|
UN |
Hauteur |
0.9 |
1 |
1.1 |
MM |
|
e |
Pitch nominal |
- |
■ |
1.9 |
- |
MM |
EI |
Pas minimal |
- |
- |
- |
- |
MM |
n2 |
Quantité réelle de résiliation |
- |
■ |
3 |
- |
Symbole |
Paramètre |
Min |
Taper |
Nom |
Max |
Unité |
D |
Longueur de paquet |
1.8 |
2 |
2.2 |
MM |
|
E |
Largeur de package |
1.15 |
1.25 |
1.35 |
MM |
|
UN |
Hauteur |
0.8 |
0,95 |
1.1 |
MM |
|
e |
Pitch nominal |
- |
■ |
1.3 |
- |
MM |
n2 |
Quantité réelle de résiliation |
- |
■ |
3 |
- |
En sélectionnant entre les packages SOT comme SOT23 et SOT323, vous devez considérer l'équilibre complexe entre la taille, les propriétés thermiques et les performances électroniques.L'empreinte plus petite du SOT323 offre des avantages dans des conceptions très compactes, bien qu'elle puisse introduire des défis dans la dissipation thermique.Inversement, SOT23 peut être bénéfique pour les dispositions nécessitant un peu plus d'espace et une gestion de la chaleur plus facile.La sélection réfléchie des packages SOT améliore l'efficacité des composants et la fiabilité du système, soulignant l'importance de la conception consciente des dimensions pour obtenir des performances optimales dans l'électronique grand public.
SOT, ou petit transistor de contour, signifie une technologie d'emballage compacte dans les dispositifs semi-conducteurs qui améliorent l'efficacité dans les espaces limités.
SOT23 et SOT323 sont des packages en plastique et montés sur surface prisés pour leur adaptabilité.SOT23 est plus grand que SOT323, influençant les traits thermiques et électriques adaptés aux exigences de circuit spécifiques.Vous pouvez souvent choisir SOT23 lorsque la gestion thermique est primordiale, car sa taille facilite une meilleure dissipation de chaleur.
Le package SOT23 comprend trois terminaux.Cette configuration s'aligne sur des fonctions telles que la porte, la source et les connexions de drainage dans les transistors, s'alignant avec diverses applications électroniques.Une telle disposition offre un équilibre efficace entre les fonctionnalités et la compacité, requis pour la conception des appareils modernes.
La hauteur du package SOT23 mesure 1,9 mm.Cette dimension influence subtilement la disposition effective des circuits imprimés (PCB).Vous pouvez fréquemment hiérarchiser la hauteur de conception de systèmes à haute densité, en poursuivant les meilleures performances électriques possibles.L'alignement précis minimise l'inductance et la capacité parasites, renforçant l'intégrité du signal.Vous pouvez observer qu'une attention particulière à ces paramètres aide à contourner les problèmes communs tels que l'interférence du signal ou la diaphonie, en particulier dans les configurations multi-couches complexes.
SOT323 est noté pour sa taille plus petite par rapport à SOT23, présentant des avantages substantiels dans des conceptions électroniques compactes où l'espace est rare.Bien que les deux packages conservent la fiabilité et l'efficacité, la décision dépend souvent des limitations spécifiques de conception et des besoins d'application.Vous pouvez reconnaître que trouver le bon équilibre entre les capacités de taille, thermique et électrique peut avoir un impact significatif sur la fiabilité des dispositifs.L'enquête sur ces compromis évoque des informations plus riches sur les décisions de conception complexes qui propulsent les progrès technologiques modernes.
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