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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursXVF3500-FB167-C
XVF3500-FB167-C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XVF3500-FB167-C - XMOS

Fabricant Modèle de produit
XVF3500-FB167-C
Fabricant
XMOS
Allelco Modèle de produit
32D-XVF3500-FB167-C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA
Description détaillée
Emballage
167-LFBGA
Fiche technique
XVF3500 VocalFusion Brief.pdf
État RoHS
En stock: 2696

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XVF3500-FB167-C
XMOS - XVF3500-FB167-C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à XMOS - XVF3500-FB167-C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant XMOS  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 1.05V  
Package composant fournisseur 167-FBGA (12x7.5)  
La vitesse 500MHz  
Séries -  
Taille de la RAM 2K x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 2MB (2M x 8)  
Périphériques PWM  
Package / Boîte 167-LFBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA)  
Nombre d'E / S 59  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM -  
Convertisseurs de données -  
Taille de l'âme 32-Bit Single-Core  
core Processor XCore  
connectivité Ethernet, SPI, USB  
Numéro de produit de base XVF3500  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de XMOS XVF3500-FB167-C

Attributs du produit XVF3500-FB167-C UPD78F9488GK-9EU-A MCF54451VM240 S9S12XS128J1CALR
Modèle de produit XVF3500-FB167-C UPD78F9488GK-9EU-A MCF54451VM240 S9S12XS128J1CALR
Fabricant XMOS Renesas Electronics America Inc Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Emballer Tray Tray Bulk Tape & Reel (TR)
connectivité Ethernet, SPI, USB - I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG CANbus, SCI, SPI
La vitesse 500MHz - 240MHz 40MHz
Périphériques PWM - DMA, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Type de mémoire de programme FLASH - ROMless FLASH
Taille EEPROM - - - -
Taille de la RAM 2K x 8 - 32K x 8 8K x 8
Taille de l'âme 32-Bit Single-Core - 32-Bit Single-Core 16-Bit
Séries - - MCF5445x HCS12X
Package composant fournisseur 167-FBGA (12x7.5) - 256-MAPBGA (17x17) 112-LQFP (20x20)
Type de montage Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
core Processor XCore - Coldfire V4 HCS12X
Nombre d'E / S 59 - 132 91
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 1.05V - 1.35V ~ 3.6V 1.72V ~ 5.5V
Convertisseurs de données - - - A/D 16x12b
Type d'oscillateur Internal - Internal External
Mémoire de programme Taille 2MB (2M x 8) - - 128KB (128K x 8)
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA) - 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Numéro de produit de base XVF3500 UPD78F9488 MCF54451 S9S12
Package / Boîte 167-LFBGA - 256-LBGA 112-LQFP

Fiche technique XVF3500-FB167-C PDF

Téléchargez XVF3500-FB167-C PDF DataSheets et Documentation XMOS pour XVF3500-FB167-C - XMOS.

Informations environnementales
XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
XVF3500 VocalFusion Brief.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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