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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireW987D6HBGX6I
W987D6HBGX6I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

W987D6HBGX6I - Winbond Electronics

Fabricant Modèle de produit
W987D6HBGX6I
Fabricant
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modèle de produit
32D-W987D6HBGX6I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC DRAM 128MBIT PAR 54VFBGA
Description détaillée
Emballage
54-TFBGA
Fiche technique
W987D6HB/2HB.pdf
État RoHS
En stock: 11980

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques W987D6HBGX6I
Winbond Electronics - W987D6HBGX6I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Winbond Electronics - W987D6HBGX6I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Winbond Electronics Corporation  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns  
Tension - Alimentation 1.7V ~ 1.95V  
La technologie SDRAM - Mobile LPSDR  
Package composant fournisseur 54-VFBGA (8x9)  
Séries -  
Package / Boîte 54-TFBGA  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Volatile  
Taille mémoire 128Mbit  
Organisation de mémoire 8M x 16  
Interface mémoire Parallel  
Format de mémoire DRAM  
Fréquence d'horloge 166 MHz  
Numéro de produit de base W987D6  
Temps d'accès 5.4 ns  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Winbond Electronics W987D6HBGX6I

Attributs du produit W987D6HBGX6I W9864G6JH-6I W989D6DBGX6I W987D6HBGX6E
Modèle de produit W987D6HBGX6I W9864G6JH-6I W989D6DBGX6I W987D6HBGX6E
Fabricant Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Format de mémoire DRAM DRAM DRAM DRAM
Emballer Tray Tray Tray Tray
Temps d'accès 5.4 ns 5 ns 5 ns 5.4 ns
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -25°C ~ 85°C (TC)
Package composant fournisseur 54-VFBGA (8x9) 54-TSOP II 54-VFBGA (8x9) 54-VFBGA (8x9)
Tension - Alimentation 1.7V ~ 1.95V 3V ~ 3.6V 1.7V ~ 1.95V 1.7V ~ 1.95V
Package / Boîte 54-TFBGA 54-TSOP (0.400', 10.16mm Width) 54-TFBGA 54-TFBGA
Taille mémoire 128Mbit 64Mbit 512Mbit 128Mbit
Fréquence d'horloge 166 MHz 166 MHz 166 MHz 166 MHz
Interface mémoire Parallel Parallel Parallel Parallel
Type de mémoire Volatile Volatile Volatile Volatile
Organisation de mémoire 8M x 16 4M x 16 32M x 16 8M x 16
Séries - - - -
La technologie SDRAM - Mobile LPSDR SDRAM SDRAM - Mobile LPSDR SDRAM - Mobile LPSDR
Numéro de produit de base W987D6 W9864G6 W989D6 W987D6
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns - 15ns 15ns
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

Fiche technique W987D6HBGX6I PDF

Téléchargez W987D6HBGX6I PDF DataSheets et Documentation Winbond Electronics pour W987D6HBGX6I - Winbond Electronics.

Emballage PCN
2.73KHz.pdf
Conception / spécification PCN
Cylindrical Battery Holders.pdf
Feuilles de données
W987D6HB/2HB.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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