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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireW29N01HVSINA
W29N01HVSINA Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

W29N01HVSINA - Winbond Electronics

Fabricant Modèle de produit
W29N01HVSINA
Fabricant
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modèle de produit
32D-W29N01HVSINA
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
Description détaillée
Emballage
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Fiche technique
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf
W29N01HV.pdf
État RoHS
En stock: 10864

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques W29N01HVSINA
Winbond Electronics - W29N01HVSINA Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Winbond Electronics - W29N01HVSINA

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Winbond Electronics Corporation  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 25ns  
Tension - Alimentation 2.7V ~ 3.6V  
La technologie FLASH - NAND (SLC)  
Package composant fournisseur 48-TSOP  
Séries -  
Package / Boîte 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 1Gbit  
Organisation de mémoire 128M x 8  
Interface mémoire Parallel  
Format de mémoire FLASH  
Numéro de produit de base W29N01  
Temps d'accès 25 ns  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Winbond Electronics W29N01HVSINA

Attributs du produit W29N01HVSINA W29GL512SH9T W29N01GVDIAA W29GL512PH9T
Modèle de produit W29N01HVSINA W29GL512SH9T W29N01GVDIAA W29GL512PH9T
Fabricant Winbond Electronics Winbond Electronics Corporation Winbond Electronics Winbond Electronics Corporation
Écrire le temps de cycle - Word, Page 25ns 90ns 25ns 90ns
Interface mémoire Parallel Parallel Parallel Parallel
Tension - Alimentation 2.7V ~ 3.6V 2.7 V ~ 3.6 V 2.7V ~ 3.6V 2.7 V ~ 3.6 V
La technologie FLASH - NAND (SLC) FLASH - NOR FLASH - NAND (SLC) FLASH - NOR
Séries - - - -
Package composant fournisseur 48-TSOP 56-TSOP (14x20) 48-VFBGA (8x6.5) 56-TSOP (14x20)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Format de mémoire FLASH FLASH FLASH FLASH
Temps d'accès 25 ns 90ns 25 ns 90ns
Organisation de mémoire 128M x 8 - 128M x 8 -
Taille mémoire 1Gbit 512Mb (32M x 16) 1Gbit 512Mb (64M x 8, 32M x 16)
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Emballer Tray - Tray -
Package / Boîte 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) 48-VFBGA 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Numéro de produit de base W29N01 - W29N01 -

Fiche technique W29N01HVSINA PDF

Téléchargez W29N01HVSINA PDF DataSheets et Documentation Winbond Electronics pour W29N01HVSINA - Winbond Electronics.

Emballage PCN
Dessicant Supplier Chg 3/May/2016.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Shelf Life 1/Jul/2021.pdf
Feuilles de données
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf W29N01HV.pdf

Mode de transport

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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W29N01HVSINA

Winbond Electronics
32D-W29N01HVSINA

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