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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireW25M512JWBIQ
W25M512JWBIQ Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

W25M512JWBIQ - Winbond Electronics

Fabricant Modèle de produit
W25M512JWBIQ
Fabricant
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modèle de produit
32D-W25M512JWBIQ
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA
Description détaillée
Emballage
24-TBGA
Fiche technique
W25M512JW.pdf
État RoHS
En stock: 5114

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques W25M512JWBIQ
Winbond Electronics - W25M512JWBIQ Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Winbond Electronics - W25M512JWBIQ

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Winbond Electronics Corporation  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms  
Tension - Alimentation 1.7V ~ 1.95V  
La technologie FLASH - NOR  
Package composant fournisseur 24-TFBGA (6x8)  
Séries SpiFlash®  
Package / Boîte 24-TBGA  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 512Mbit  
Organisation de mémoire 64M x 8  
Interface mémoire SPI  
Format de mémoire FLASH  
Fréquence d'horloge 104 MHz  
Numéro de produit de base W25M512  
Temps d'accès 7 ns  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Winbond Electronics W25M512JWBIQ

Attributs du produit W25M512JWBIQ W25N02KVZEIR W25N01GVZEIR W25M512JVFIQ
Modèle de produit W25M512JWBIQ W25N02KVZEIR W25N01GVZEIR W25M512JVFIQ
Fabricant Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Organisation de mémoire 64M x 8 256M x 8 128M x 8 64M x 8
Interface mémoire SPI SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI
Fréquence d'horloge 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Emballer Tray Tube Tray Tray
Taille mémoire 512Mbit 2Gbit 1Gbit 512Mbit
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms 700µs 700µs -
Package / Boîte 24-TBGA 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 16-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Temps d'accès 7 ns 7 ns 7 ns -
Séries SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash®
La technologie FLASH - NOR FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) FLASH - NOR
Numéro de produit de base W25M512 W25N02 W25N01 W25M512
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Format de mémoire FLASH FLASH FLASH FLASH
Tension - Alimentation 1.7V ~ 1.95V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Package composant fournisseur 24-TFBGA (6x8) 8-WSON (8x6) 8-WSON (8x6) 16-SOIC
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

Fiche technique W25M512JWBIQ PDF

Téléchargez W25M512JWBIQ PDF DataSheets et Documentation Winbond Electronics pour W25M512JWBIQ - Winbond Electronics.

Feuilles de données
W25M512JW.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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W25M512JWBIQ

Winbond Electronics
32D-W25M512JWBIQ

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