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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Mémoire70T653MS10BC
70T653MS10BC Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

70T653MS10BC - Renesas Electronics America Inc

Fabricant Modèle de produit
70T653MS10BC
Fabricant
Renesas Electronics Corporation
Allelco Modèle de produit
32D-70T653MS10BC
Modèle ECAD
Description des pièces
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256CABGA
Description détaillée
Emballage
256-LBGA
Fiche technique
IDT Suffixes.pdf
En stock: 116

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques 70T653MS10BC
Renesas Electronics America Inc - 70T653MS10BC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Renesas Electronics America Inc - 70T653MS10BC

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Renesas Electronics Corporation  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 10ns  
Tension - Alimentation 2.4V ~ 2.6V  
La technologie SRAM - Dual Port, Asynchronous  
Package composant fournisseur 256-CABGA (17x17)  
Séries -  
Package / Boîte 256-LBGA  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Volatile  
Taille mémoire 18Mbit  
Organisation de mémoire 512K x 36  
Interface mémoire Parallel  
Format de mémoire SRAM  
Numéro de produit de base 70T653  
Temps d'accès 10 ns  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Renesas Electronics America Inc 70T653MS10BC

Attributs du produit 70T653MS10BC 24VL025/SN AT25010B-SSHL-T CY62127DV30LL-55ZI
Modèle de produit 70T653MS10BC 24VL025/SN AT25010B-SSHL-T CY62127DV30LL-55ZI
Fabricant Renesas Electronics America Inc Microchip Technology Microchip Technology Cypress Semiconductor Corp
Séries - - - MoBL®
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA) -20°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Interface mémoire Parallel I²C SPI Parallel
Package composant fournisseur 256-CABGA (17x17) 8-SOIC 8-SOIC 44-TSOP II
Emballer Tray Tube Tape & Reel (TR) Bulk
Format de mémoire SRAM EEPROM EEPROM SRAM
Tension - Alimentation 2.4V ~ 2.6V 1.5V ~ 3.6V 1.8V ~ 5.5V 2.2V ~ 3.6V
Organisation de mémoire 512K x 36 256 x 8 128 x 8 64K x 16
Package / Boîte 256-LBGA 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Écrire le temps de cycle - Word, Page 10ns 5ms 5ms 55ns
Temps d'accès 10 ns 900 ns - 55 ns
La technologie SRAM - Dual Port, Asynchronous EEPROM EEPROM SRAM - Asynchronous
Type de mémoire Volatile Non-Volatile Non-Volatile Volatile
Numéro de produit de base 70T653 24VL025 AT25010 CY62127
Taille mémoire 18Mbit 2Kbit 1Kbit 1Mbit

Fiche technique 70T653MS10BC PDF

Téléchargez 70T653MS10BC PDF DataSheets et Documentation Renesas Electronics America Inc pour 70T653MS10BC - Renesas Electronics America Inc.

Conception / spécification PCN
All Dev Label Chg 1/Dec/2022.pdf
Feuilles de données
IDT Suffixes.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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Renesas Electronics America Inc
32D-70T653MS10BC

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