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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)A3P250L-FGG256
Microsemi Corporation
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

A3P250L-FGG256 - Microsemi Corporation

Fabricant Modèle de produit
A3P250L-FGG256
Fabricant
Microsemi
Allelco Modèle de produit
32D-A3P250L-FGG256
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Description détaillée
Emballage
256-LBGA
Fiche technique
ProASIC3L Series Datasheet.pdf
En stock: 8390

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques A3P250L-FGG256
Microsemi Corporation - A3P250L-FGG256 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microsemi Corporation - A3P250L-FGG256

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Microsemi  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.575V  
Nombre de bits RAM 36864  
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17)  
Séries ProASIC3L  
Package / Boîte 256-LBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'E / S 157  
Nombre de portes 250000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base A3P250L  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microsemi Corporation A3P250L-FGG256

Attributs du produit A3P250L-FGG256 A3P250L-FGG256I A3P250L-FGG144 A3P400-FG256
Modèle de produit A3P250L-FGG256 A3P250L-FGG256I A3P250L-FGG144 A3P400-FG256
Fabricant Microsemi Corporation Microsemi Corporation Microsemi Corporation Microchip Technology
Nombre de portes 250000 250000 250000 400000
Nombre de bits RAM 36864 36864 36864 55296
Séries ProASIC3L ProASIC3L ProASIC3L ProASIC3
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Numéro de produit de base A3P250L A3P250L A3P250L A3P400
Nombre d'E / S 157 157 97 178
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 144-FPBGA (13x13) 256-FPBGA (17x17)
Package / Boîte 256-LBGA 256-LBGA 144-LBGA 256-LBGA
Emballer Tray Tray Tray Tray
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

Fiche technique A3P250L-FGG256 PDF

Téléchargez A3P250L-FGG256 PDF DataSheets et Documentation Microsemi Corporation pour A3P250L-FGG256 - Microsemi Corporation.

PCN Autre
Logistics 16/Nov/2016.pdf
PCN Obsolescence / EOL
EOL Notice 04/Apr/2017.pdf Mult Devices 04/Apr/2017.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev 23/Jan/2023.pdf
Assemblage / origine PCN
New assembly site 25/Jun/2021.pdf
Feuilles de données
ProASIC3L Series Datasheet.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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