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L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

SY89872UMI - Microchip Technology

Fabricant Modèle de produit
SY89872UMI
Fabricant
Microchip Technology
Allelco Modèle de produit
32D-SY89872UMI
Modèle ECAD
Description des pièces
IC CLK BUFFER 1:3 2GHZ 16MLF
Description détaillée
Emballage
16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Fiche technique
SY89872U.pdf
En stock: 5870

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques SY89872UMI
Microchip Technology - SY89872UMI Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - SY89872UMI

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Microchip Technology  
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V  
Type Fanout Buffer (Distribution), Divider  
Package composant fournisseur 16-MLF® (3x3)  
Séries Precision Edge®  
Rapport - Entrée: Sortie 1:3  
Package / Boîte 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Sortie LVDS  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C  
Nombre de circuits 1  
Type de montage Surface Mount  
Contribution CML, HSTL, LVDS, LVPECL  
Fréquence - Max 2 GHz  
Différentiel - Entrée: Sortie Yes/Yes  
Numéro de produit de base SY89872  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology SY89872UMI

Attributs du produit SY89872UMI SY89871UMG-TR SY89872UMG-TR SY89874AUMG-TR
Modèle de produit SY89872UMI SY89871UMG-TR SY89872UMG-TR SY89874AUMG-TR
Fabricant Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Nombre de circuits 1 1 1 1
Package composant fournisseur 16-MLF® (3x3) 16-MLF® (3x3) 16-MLF® (3x3) 16-QFN (3x3)
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 3.63V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 3.63V
Fréquence - Max 2 GHz 2.5 GHz 2 GHz 2.5 GHz
Sortie LVDS LVPECL LVDS LVPECL
Contribution CML, HSTL, LVDS, LVPECL CML, HSTL, LVDS, LVPECL CML, HSTL, LVDS, LVPECL CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, PECL
Package / Boîte 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® 16-VFQFN Exposed Pad
Séries Precision Edge® Precision Edge® Precision Edge® Precision Edge®
Type Fanout Buffer (Distribution), Divider Fanout Buffer (Distribution), Divider Fanout Buffer (Distribution), Divider Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
Emballer Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Rapport - Entrée: Sortie 1:3 1:3 1:3 1:2
Numéro de produit de base SY89872 SY89871 SY89872 SY89874
Différentiel - Entrée: Sortie Yes/Yes Yes/Yes Yes/Yes Yes/Yes
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

Fiche technique SY89872UMI PDF

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Feuilles de données
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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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