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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - DSP (Digital Signal Processors)TMSDC6722BRFPA225
TMSDC6722BRFPA225 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

TMSDC6722BRFPA225 - Texas Instruments

Fabricant Modèle de produit
TMSDC6722BRFPA225
Fabricant
Texas Instruments
Allelco Modèle de produit
32D-TMSDC6722BRFPA225
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FLOATING-POINT DSP 144-TQFP
Description détaillée
Emballage
144-TQFP Exposed Pad
Fiche technique
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf
État RoHS
En stock: 3161

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques TMSDC6722BRFPA225
Texas Instruments - TMSDC6722BRFPA225 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Texas Instruments - TMSDC6722BRFPA225

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Texas Instruments  
Tension - I / O 3.30V  
Tension - Noyau 1.20V  
Type Floating Point  
Package composant fournisseur 144-HTQFP (20x20)  
Séries TMS320C672x  
Package / Boîte 144-TQFP Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip RAM 160kB  
Une mémoire non volatile ROM (384kB)  
Type de montage Surface Mount  
Interface EBI/EMI, I²C, McASP, SPI  
Fréquence d'horloge 225MHz  
Numéro de produit de base TMSDC6722  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Texas Instruments TMSDC6722BRFPA225

Attributs du produit TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6727BGDHA250 TMSDM6467CCUT7TAN TMSC6701GJC16719V
Modèle de produit TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6727BGDHA250 TMSDM6467CCUT7TAN TMSC6701GJC16719V
Fabricant Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Package composant fournisseur 144-HTQFP (20x20) 256-BGA (17x17) 529-FCBGA (19x19) 352-FCBGA (35x35)
Numéro de produit de base TMSDC6722 TMSDC6727 TMSDM6467 TMSC6701
Une mémoire non volatile ROM (384kB) ROM (384kB) ROM (8kB) External
Package / Boîte 144-TQFP Exposed Pad 256-BGA 529-BFBGA, FCBGA 352-BBGA, FCBGA
Emballer Tray Tray Tray Tray
Tension - I / O 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V 3.30V
Interface EBI/EMI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Host Interface, McBSP
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC) 0°C ~ 90°C (TC)
Tension - Noyau 1.20V 1.20V 1.20V 1.90V
Séries TMS320C672x TMS320C672x TMS320DM646x, DaVinci™ TMS320C67x
Fréquence d'horloge 225MHz 250MHz 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® 167MHz
Type Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Floating Point
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
On-Chip RAM 160kB 288kB 248kB 128kB

Fiche technique TMSDC6722BRFPA225 PDF

Téléchargez TMSDC6722BRFPA225 PDF DataSheets et Documentation Texas Instruments pour TMSDC6722BRFPA225 - Texas Instruments.

Fiche technique HTML
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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