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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - DSP (Digital Signal Processors)TMS32C6416EGLZA6E3
TMS32C6416EGLZA6E3 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

TMS32C6416EGLZA6E3 - Texas Instruments

Fabricant Modèle de produit
TMS32C6416EGLZA6E3
Fabricant
Texas Instruments
Allelco Modèle de produit
32D-TMS32C6416EGLZA6E3
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
Description détaillée
Emballage
532-BFBGA, FCBGA
Fiche technique
TMS320C6414-16.pdf
En stock: 212

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques TMS32C6416EGLZA6E3
Texas Instruments - TMS32C6416EGLZA6E3 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Texas Instruments - TMS32C6416EGLZA6E3

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Texas Instruments  
Tension - I / O 3.30V  
Tension - Noyau 1.40V  
Type Fixed Point  
Package composant fournisseur 532-FCBGA (23x23)  
Séries TMS320C6414/15/16  
Package / Boîte 532-BFBGA, FCBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip RAM 1.03MB  
Une mémoire non volatile External  
Type de montage Surface Mount  
Interface Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA  
Fréquence d'horloge 600MHz  
Numéro de produit de base TMS32  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Texas Instruments TMS32C6416EGLZA6E3

Attributs du produit TMS32C6416EGLZA6E3 TMS32C6416EGLZA5E0 TMS32C6415EGLZ6E3 TMS32C6713BPYPA167
Modèle de produit TMS32C6416EGLZA6E3 TMS32C6416EGLZA5E0 TMS32C6415EGLZ6E3 TMS32C6713BPYPA167
Fabricant Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Tension - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) 0°C ~ 90°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)
Package composant fournisseur 532-FCBGA (23x23) 532-FCBGA (23x23) 532-FCBGA (23x23) 208-HLQFP (28x28)
Package / Boîte 532-BFBGA, FCBGA 532-BFBGA, FCBGA 532-BFBGA, FCBGA 208-LQFP Exposed Pad
On-Chip RAM 1.03MB 1.03MB 1.03MB 264kB
Interface Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Host Interface, I²C, McASP, McBSP
Fréquence d'horloge 600MHz 500MHz 600MHz 167MHz
Une mémoire non volatile External External External External
Emballer Tray Tray Tray Tray
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Séries TMS320C6414/15/16 TMS320C6414/15/16 TMS320C6414/15/16 TMS320C67x
Type Fixed Point Fixed Point Fixed Point Floating Point
Numéro de produit de base TMS32 TMS32 TMS32 TMS32
Tension - Noyau 1.40V 1.20V 1.40V 1.20V

Fiche technique TMS32C6416EGLZA6E3 PDF

Téléchargez TMS32C6416EGLZA6E3 PDF DataSheets et Documentation Texas Instruments pour TMS32C6416EGLZA6E3 - Texas Instruments.

Emballage PCN
BGA Devices 04/Apr/2017.pdf Mult Devices Tray 12/Feb/2018.pdf
Feuilles de données
TMS320C6414-16.pdf
Conception / spécification PCN
Underfill Material 05/Apr/2017.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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TMS32C6416EGLZA6E3

Texas Instruments
32D-TMS32C6416EGLZA6E3

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