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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireBR24L01AFVT-WE2
BR24L01AFVT-WE2 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

BR24L01AFVT-WE2 - Rohm Semiconductor

Fabricant Modèle de produit
BR24L01AFVT-WE2
Fabricant
LAPIS Technology
Allelco Modèle de produit
32D-BR24L01AFVT-WE2
Modèle ECAD
Description des pièces
IC EEPROM 1KBIT I2C 8TSSOP
Description détaillée
Emballage
8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Fiche technique
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
État RoHS
En stock: 80090

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques BR24L01AFVT-WE2
Rohm Semiconductor - BR24L01AFVT-WE2 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Rohm Semiconductor - BR24L01AFVT-WE2

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant LAPIS Technology  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms  
Tension - Alimentation 1.8V ~ 5.5V  
La technologie EEPROM  
Package composant fournisseur 8-TSSOP-B  
Séries -  
Package / Boîte 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 1Kbit  
Organisation de mémoire 128 x 8  
Interface mémoire I²C  
Format de mémoire EEPROM  
Fréquence d'horloge 400 kHz  
Numéro de produit de base BR24L01  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Rohm Semiconductor BR24L01AFVT-WE2

Attributs du produit BR24L01AFVT-WE2 BR24G64NUX-3ATTR BR24L02FJ-WE2 BR24L01AF-WE2
Modèle de produit BR24L01AFVT-WE2 BR24G64NUX-3ATTR BR24L02FJ-WE2 BR24L01AF-WE2
Fabricant Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Taille mémoire 1Kbit 64Kbit 2Kbit 1Kbit
Interface mémoire I²C I²C I²C I²C
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5ms 5ms 5ms 5ms
Séries - - - -
Numéro de produit de base BR24L01 BR24G64 BR24L02 BR24L01
Package / Boîte 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-SOIC (0.173', 4.40mm Width)
Package composant fournisseur 8-TSSOP-B VSON008X2030 8-SOP-J 8-SOP
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
La technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Format de mémoire EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Organisation de mémoire 128 x 8 8K x 8 256 x 8 128 x 8
Tension - Alimentation 1.8V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Fréquence d'horloge 400 kHz 1 MHz 400 kHz 400 kHz

Fiche technique BR24L01AFVT-WE2 PDF

Téléchargez BR24L01AFVT-WE2 PDF DataSheets et Documentation Rohm Semiconductor pour BR24L01AFVT-WE2 - Rohm Semiconductor.

Fiche technique HTML
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
Autres documents connexes
BR24L01AFVT-WE2 Flammability.pdf
Informations environnementales
BR24L01AFVT-WE2 Whisker Info.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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Rohm Semiconductor
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