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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - chauffeurs, contrôleursBD6373GW-E2
BD6373GW-E2 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

BD6373GW-E2 - Rohm Semiconductor

Fabricant Modèle de produit
BD6373GW-E2
Fabricant
LAPIS Technology
Allelco Modèle de produit
32D-BD6373GW-E2
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MTR DRV BIPLR 2.5-5.5V 32UCSP
Description détaillée
Emballage
34-VFBGA, CSPBGA
Fiche technique
BD6373GW-E2 Taping Spec.pdf
État RoHS
En stock: 10141

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques BD6373GW-E2
Rohm Semiconductor - BD6373GW-E2 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Rohm Semiconductor - BD6373GW-E2

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant LAPIS Technology  
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V  
Tension - Charge 2.5V ~ 5.5V  
La technologie DMOS  
Package composant fournisseur UCSP75M2  
Résolution d'étape -  
Séries -  
Package / Boîte 34-VFBGA, CSPBGA  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Configuration de la sortie Half Bridge (12)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -25°C ~ 150°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Type de moteur - Stepper Bipolar  
Type de moteur - AC, DC Brushed DC  
Interface Parallel  
Fonction Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage  
Courant - Sortie 500mA  
Numéro de produit de base BD6373  
Applications Camera  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Rohm Semiconductor BD6373GW-E2

Attributs du produit BD6373GW-E2 BD6381EFV-E2 BD6376GUL-E2 BD6380EFV-E2
Modèle de produit BD6373GW-E2 BD6381EFV-E2 BD6376GUL-E2 BD6380EFV-E2
Fabricant Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Numéro de produit de base BD6373 BD6381 BD6376 BD6380
Package / Boîte 34-VFBGA, CSPBGA 24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad 9-UFBGA, CSPBGA 24-VSSOP (0.220', 5.60mm Width) Exposed Pad
Configuration de la sortie Half Bridge (12) Half Bridge (4) Half Bridge (2) Half Bridge (4)
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 3.6V 2.5V ~ 5.5V
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Applications Camera Battery Powered Camera Battery Powered
Interface Parallel Parallel Parallel Parallel
La technologie DMOS DMOS DMOS DMOS
Résolution d'étape - - - -
Température de fonctionnement -25°C ~ 150°C (TJ) -25°C ~ 150°C (TJ) -30°C ~ 150°C (TJ) -25°C ~ 150°C (TJ)
Tension - Charge 2.5V ~ 5.5V 6V ~ 13.5V 2V ~ 9V 4V ~ 13.5V
Type de moteur - Stepper Bipolar Bipolar - Bipolar
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Fonction Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Package composant fournisseur UCSP75M2 24-HTSSOP-B 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) 24-HTSSOP-B
Type de moteur - AC, DC Brushed DC - Brushed DC -
Séries - - - -
Courant - Sortie 500mA 800mA 1A 500mA

Fiche technique BD6373GW-E2 PDF

Téléchargez BD6373GW-E2 PDF DataSheets et Documentation Rohm Semiconductor pour BD6373GW-E2 - Rohm Semiconductor.

Fiche technique HTML
BD6373GW-E2 Taping Spec.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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