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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embedded - CPLDS (dispositifs logiques programmables complexes)EPM2210F256C4
EPM2210F256C4 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

EPM2210F256C4 - Intel

Fabricant Modèle de produit
EPM2210F256C4
Fabricant
Intel
Allelco Modèle de produit
32D-EPM2210F256C4
Modèle ECAD
Description des pièces
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
Description détaillée
Emballage
256-BGA
Fiche technique
Cylindrical Battery Holders.pdf
En stock: 13610

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques EPM2210F256C4
Intel - EPM2210F256C4 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Intel - EPM2210F256C4

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Intel  
Alimentation de tension - interne 2.5V, 3.3V  
Package composant fournisseur 256-FBGA (17x17)  
Séries MAX® II  
type programmable In System Programmable  
Package / Boîte 256-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre de macrocellules 1700  
Nombre d'éléments logiques / Blocs 2210  
Nombre d'E / S 204  
Type de montage Surface Mount  
tpj Delay Time (1) Max 7 ns  
Numéro de produit de base EPM2210  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Intel EPM2210F256C4

Attributs du produit EPM2210F256C4 EPM2210F256C5 EPM2210F256C3N EPM2210F324C3
Modèle de produit EPM2210F256C4 EPM2210F256C5 EPM2210F256C3N EPM2210F324C3
Fabricant Intel Intel Intel Intel
Séries MAX® II MAX® II MAX® II MAX® II
Alimentation de tension - interne 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Package / Boîte 256-BGA 256-BGA 256-BGA 324-BGA
Nombre d'E / S 204 204 204 272
Emballer Tray Tray Tray Tray
Nombre d'éléments logiques / Blocs 2210 2210 2210 2210
Nombre de macrocellules 1700 1700 1700 1700
type programmable In System Programmable In System Programmable In System Programmable In System Programmable
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 256-FBGA (17x17) 256-FBGA (17x17) 256-FBGA (17x17) 324-FBGA (19x19)
tpj Delay Time (1) Max 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
Numéro de produit de base EPM2210 EPM2210 EPM2210 EPM2210
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

Fiche technique EPM2210F256C4 PDF

Téléchargez EPM2210F256C4 PDF DataSheets et Documentation Intel pour EPM2210F256C4 - Intel.

Errata
MAX II Device Family Errata.pdf
Feuilles de données
Cylindrical Battery Holders.pdf
Emballage PCN
Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020.pdf Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020.pdf
PCN Obsolescence / EOL
MAX II EOL-Reversal 19/Mar/2021.pdf Mult Dev EOL 4/Dec/2020.pdf
Conception / spécification PCN
Quartus SW/Web Chgs 23/Sep/2021.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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