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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)EP4CE55F23A7N
EP4CE55F23A7N Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

EP4CE55F23A7N - Intel

Fabricant Modèle de produit
EP4CE55F23A7N
Fabricant
Intel
Allelco Modèle de produit
32D-EP4CE55F23A7N
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Description détaillée
Emballage
484-BGA
Fiche technique
Cyclone IV Device Datasheet.pdf
Cyclone IV Device Handbook.pdf
État RoHS
Conforme à RoHS
En stock: 101

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques EP4CE55F23A7N
Intel - EP4CE55F23A7N Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Intel - EP4CE55F23A7N

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Intel  
Tension - Alimentation 1.15V ~ 1.25V  
Nombre de bits RAM 2396160  
Package composant fournisseur 484-FBGA (23x23)  
Séries Cyclone® IV E  
Package / Boîte 484-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 55856  
Nombre de LAB / CLB 3491  
Nombre d'E / S 324  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base EP4CE55  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Intel EP4CE55F23A7N

Attributs du produit EP4CE55F23A7N EP4CE55F29C7N EP4CE6E22A7N EP4CE40F23C8
Modèle de produit EP4CE55F23A7N EP4CE55F29C7N EP4CE6E22A7N EP4CE40F23C8
Fabricant Intel Intel Intel Intel
Nombre de LAB / CLB 3491 3491 392 2475
Emballer Tray Tray Tray Tray
Séries Cyclone® IV E Cyclone® IV E Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Package / Boîte 484-BGA 780-BGA 144-LQFP Exposed Pad 484-BGA
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 125°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Tension - Alimentation 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Nombre de bits RAM 2396160 2396160 276480 1161216
Nombre d'éléments logiques / cellules 55856 55856 6272 39600
Package composant fournisseur 484-FBGA (23x23) 780-FBGA (29x29) 144-EQFP (20x20) 484-FBGA (23x23)
Nombre d'E / S 324 374 91 328
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base EP4CE55 EP4CE55 EP4CE6 EP4CE40

Fiche technique EP4CE55F23A7N PDF

Téléchargez EP4CE55F23A7N PDF DataSheets et Documentation Intel pour EP4CE55F23A7N - Intel.

Emballage PCN
Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020.pdf Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020.pdf
Conception / spécification PCN
Quartus SW/Web Chgs 23/Sep/2021.pdf Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021.pdf
Feuilles de données
Cyclone IV Device Datasheet.pdf Cyclone IV Device Handbook.pdf
Errata
Cyclone IV Device Family Errata.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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EP4CE55F23A7N

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