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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)EP3SL200F1152C3NAD
EP3SL200F1152C3NAD Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

EP3SL200F1152C3NAD - Intel

Fabricant Modèle de produit
EP3SL200F1152C3NAD
Fabricant
Intel
Allelco Modèle de produit
32D-EP3SL200F1152C3NAD
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Description détaillée
Emballage
1152-BBGA, FCBGA
Fiche technique
Stratix 111 Device Family Overview.pdf
En stock: 10520

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques EP3SL200F1152C3NAD
Intel - EP3SL200F1152C3NAD Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Intel - EP3SL200F1152C3NAD

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Intel  
Tension - Alimentation 0.86V ~ 1.15V  
Nombre de bits RAM 10901504  
Package composant fournisseur 1152-FBGA (35x35)  
Séries Stratix® III L  
Package / Boîte 1152-BBGA, FCBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 200000  
Nombre de LAB / CLB 80000  
Nombre d'E / S 744  
Type de montage Surface Mount  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Intel EP3SL200F1152C3NAD

Attributs du produit EP3SL200F1152C3NAD EP3SL200F1517I3N EP3SL200F1152I4N EP3SL200F1152C4N
Modèle de produit EP3SL200F1152C3NAD EP3SL200F1517I3N EP3SL200F1152I4N EP3SL200F1152C4N
Fabricant Intel Intel Intel Intel
Nombre de LAB / CLB 80000 8000 8000 8000
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre d'E / S 744 976 744 744
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Emballer Tray Tray Tray Tray
Tension - Alimentation 0.86V ~ 1.15V 0.86V ~ 1.15V 0.86V ~ 1.15V 0.86V ~ 1.15V
Package / Boîte 1152-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FCBGA
Package composant fournisseur 1152-FBGA (35x35) 1517-FBGA (40x40) 1152-FBGA (35x35) 1152-FBGA (35x35)
Nombre de bits RAM 10901504 10901504 10901504 10901504
Nombre d'éléments logiques / cellules 200000 200000 200000 200000
Séries Stratix® III L Stratix® III L Stratix® III L Stratix® III L

Fiche technique EP3SL200F1152C3NAD PDF

Téléchargez EP3SL200F1152C3NAD PDF DataSheets et Documentation Intel pour EP3SL200F1152C3NAD - Intel.

PCN Obsolescence / EOL
Mult Dev EOL 30/Mar/2020.pdf Mult Dev EOL Rev 30/Mar/2020.pdf
Feuilles de données
Stratix 111 Device Family Overview.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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