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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)EP3C55F484C7N
EP3C55F484C7N Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

EP3C55F484C7N - Intel

Fabricant Modèle de produit
EP3C55F484C7N
Fabricant
Intel
Allelco Modèle de produit
32D-EP3C55F484C7N
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Description détaillée
Emballage
484-BGA
Fiche technique
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf
Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf
Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf
Cyclone III Family Overview.pdf
Cyclone III Device Handbook Vol1.pdf
État RoHS
Conforme à RoHS
En stock: 67

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques EP3C55F484C7N
Intel - EP3C55F484C7N Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Intel - EP3C55F484C7N

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Intel  
Tension - Alimentation 1.15V ~ 1.25V  
Nombre de bits RAM 2396160  
Package composant fournisseur 484-FBGA (23x23)  
Séries Cyclone® III  
Package / Boîte 484-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 55856  
Nombre de LAB / CLB 3491  
Nombre d'E / S 327  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base EP3C55  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Intel EP3C55F484C7N

Attributs du produit EP3C55F484C7N EP3C55F780I7N EP3C40Q240C8 EP3C55F484C8N
Modèle de produit EP3C55F484C7N EP3C55F780I7N EP3C40Q240C8 EP3C55F484C8N
Fabricant Intel Intel Intel Intel
Numéro de produit de base EP3C55 EP3C55 EP3C40 EP3C55
Séries Cyclone® III Cyclone® III Cyclone® III Cyclone® III
Package composant fournisseur 484-FBGA (23x23) 780-FBGA (29x29) 240-PQFP (32x32) 484-FBGA (23x23)
Emballer Tray Tray Tray Tray
Tension - Alimentation 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre d'E / S 327 377 128 327
Nombre de LAB / CLB 3491 3491 2475 3491
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre d'éléments logiques / cellules 55856 55856 39600 55856
Package / Boîte 484-BGA 780-BGA 240-BFQFP 484-BGA
Nombre de bits RAM 2396160 2396160 1161216 2396160

Fiche technique EP3C55F484C7N PDF

Téléchargez EP3C55F484C7N PDF DataSheets et Documentation Intel pour EP3C55F484C7N - Intel.

Conception / spécification PCN
Mult Series Software Chgs 26/Mar/2020.pdf Substrate/Wire 10/Jun/2010.pdf
Feuilles de données
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf Cyclone III Family Overview.pdf
Emballage PCN
Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020.pdf Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020.pdf
Fiche technique HTML
Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf Cyclone III Device Handbook Vol1.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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Contactez nous si vous avez des questions.

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