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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireGD25Q256DFIGR
GD25Q256DFIGR Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

Fabricant Modèle de produit
GD25Q256DFIGR
Fabricant
GigaDevice
Allelco Modèle de produit
32D-GD25Q256DFIGR
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
Description détaillée
Emballage
16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Fiche technique
Product Selection Guide 2023.pdf
État RoHS
En stock: 11363

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant GigaDevice  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 50µs, 2.4ms  
Tension - Alimentation 2.7V ~ 3.6V  
La technologie FLASH - NOR  
Package composant fournisseur 16-SOP  
Séries -  
Package / Boîte 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 256Mbit  
Organisation de mémoire 32M x 8  
Interface mémoire SPI - Quad I/O  
Format de mémoire FLASH  
Fréquence d'horloge 104 MHz  
Numéro de produit de base GD25Q256  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q256DFIGR

Attributs du produit GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
Modèle de produit GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
Fabricant GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Tension - Alimentation 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Écrire le temps de cycle - Word, Page 50µs, 2.4ms 90µs, 2ms 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
La technologie FLASH - NOR FLASH - NOR (SLC) FLASH - NOR FLASH - NOR
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Fréquence d'horloge 104 MHz 133 MHz 104 MHz 133 MHz
Package composant fournisseur 16-SOP 8-WSON (5x6) 8-WSON (6x8) 8-WSON (6x8)
Package / Boîte 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base GD25Q256 - GD25Q256 GD25Q256
Interface mémoire SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Format de mémoire FLASH FLASH FLASH FLASH
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Taille mémoire 256Mbit 256Mbit 256Mbit 256Mbit
Séries - - - -
Organisation de mémoire 32M x 8 32M x 8 32M x 8 32M x 8

Fiche technique GD25Q256DFIGR PDF

Téléchargez GD25Q256DFIGR PDF DataSheets et Documentation GigaDevice Semiconductor (HK) Limited pour GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Feuilles de données
Product Selection Guide 2023.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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32D-GD25Q256DFIGR

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