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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)MémoireGD25LD40CEIGR
GD25LD40CEIGR Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

GD25LD40CEIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

Fabricant Modèle de produit
GD25LD40CEIGR
Fabricant
GigaDevice
Allelco Modèle de produit
32D-GD25LD40CEIGR
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FLSH 4MBIT SPI/DUAL I/O 8USON
Description détaillée
Emballage
8-XFDFN Exposed Pad
Fiche technique
Product Selection Guide 2023.pdf
État RoHS
En stock: 82500

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques GD25LD40CEIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LD40CEIGR Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LD40CEIGR

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant GigaDevice  
Écrire le temps de cycle - Word, Page 97µs, 6ms  
Tension - Alimentation 1.65V ~ 2V  
La technologie FLASH - NOR  
Package composant fournisseur 8-USON (2x3)  
Séries -  
Package / Boîte 8-XFDFN Exposed Pad  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type de montage Surface Mount  
Type de mémoire Non-Volatile  
Taille mémoire 4Mbit  
Organisation de mémoire 512K x 8  
Interface mémoire SPI - Dual I/O  
Format de mémoire FLASH  
Fréquence d'horloge 50 MHz  
Numéro de produit de base GD25LD40  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LD40CEIGR

Attributs du produit GD25LD40CEIGR GD25LE32DLIGR GD25LD20CEIGR GD25LD80CTIGR
Modèle de produit GD25LD40CEIGR GD25LE32DLIGR GD25LD20CEIGR GD25LD80CTIGR
Fabricant GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Format de mémoire FLASH FLASH FLASH FLASH
Séries - - - -
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Interface mémoire SPI - Dual I/O SPI - Quad I/O SPI - Dual I/O SPI - Dual I/O
Package / Boîte 8-XFDFN Exposed Pad 21-XFBGA, WLSCP 8-XFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Type de mémoire Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Fréquence d'horloge 50 MHz 120 MHz 50 MHz 50 MHz
Numéro de produit de base GD25LD40 GD25LE32 GD25LD20 GD25LD80
Organisation de mémoire 512K x 8 4M x 8 256K x 8 1M x 8
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
La technologie FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Taille mémoire 4Mbit 32Mbit 2Mbit 8Mbit
Tension - Alimentation 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Package composant fournisseur 8-USON (2x3) 21-WLCSP 8-USON (2x3) 8-SOP
Écrire le temps de cycle - Word, Page 97µs, 6ms 2.4ms 97µs, 6ms 60µs, 6ms

Fiche technique GD25LD40CEIGR PDF

Téléchargez GD25LD40CEIGR PDF DataSheets et Documentation GigaDevice Semiconductor (HK) Limited pour GD25LD40CEIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Feuilles de données
Product Selection Guide 2023.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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32D-GD25LD40CEIGR

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