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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - DSP (Digital Signal Processors)XC56L307VF160
XC56L307VF160 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC56L307VF160 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
XC56L307VF160
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-XC56L307VF160
Modèle ECAD
Description des pièces
IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Description détaillée
Emballage
196-LBGA
Fiche technique
DSP56L307.pdf
En stock: 5910

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC56L307VF160
NXP USA Inc. - XC56L307VF160 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - XC56L307VF160

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - I / O 3.30V  
Tension - Noyau 1.80V  
Type Fixed Point  
Package composant fournisseur 196-LBGA (15x15)  
Séries DSP563xx  
Package / Boîte 196-LBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C  
On-Chip RAM 576kB  
Une mémoire non volatile ROM (576B)  
Type de montage Surface Mount  
Interface Host Interface, SSI, SCI  
Fréquence d'horloge 160MHz  
Numéro de produit de base XC56  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. XC56L307VF160

Attributs du produit XC56L307VF160 XC56309VL100A XC56309VF100A XC56309VF100A
Modèle de produit XC56L307VF160 XC56309VL100A XC56309VF100A XC56309VF100A
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Fréquence d'horloge 160MHz 100MHz 100MHz 100MHz
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
On-Chip RAM 576kB 24kB 24kB 24kB
Une mémoire non volatile ROM (576B) ROM (576B) ROM (576B) ROM (576B)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tension - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Numéro de produit de base XC56 XC56 XC56 XC56
Séries DSP563xx DSP563xx DSP563xx DSP563xx
Package composant fournisseur 196-LBGA (15x15) 196-LBGA (15x15) 196-MAPBGA (15x15) 196-LBGA (15x15)
Interface Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI
Type Fixed Point Fixed Point Fixed Point Fixed Point
Package / Boîte 196-LBGA 196-LBGA 196-LBGA 196-LBGA
Emballer Tray Tray Bulk Tray
Tension - Noyau 1.80V 3.30V 3.30V 3.30V

Fiche technique XC56L307VF160 PDF

Téléchargez XC56L307VF160 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour XC56L307VF160 - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
DSP56L307.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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XC56L307VF160

NXP USA Inc.
32D-XC56L307VF160

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