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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - Contrôleurs d'alimentation, moniteursTEA1999TK/2J
TEA1999TK/2J Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

TEA1999TK/2J - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
TEA1999TK/2J
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-TEA1999TK/2J
Modèle ECAD
Description des pièces
IC CTRLR SYNC RECT HVSON8
Description détaillée
Emballage
8-VDFN Exposed Pad
Fiche technique
TEA1999TK.pdf
État RoHS
En stock: 73930

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques TEA1999TK/2J
NXP USA Inc. - TEA1999TK/2J Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - TEA1999TK/2J

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 0V ~ 21V  
Tension - entrée -  
Package composant fournisseur 8-HVSON (3x3)  
Séries GreenChip™  
Package / Boîte 8-VDFN Exposed Pad  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Température de fonctionnement -40°C ~ 150°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Offre actuelle 250 µA  
Numéro de produit de base TEA1999  
Applications Active/Synchronous Rectification Controller  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. TEA1999TK/2J

Attributs du produit TEA1999TK/2J TEA2017AAT/2Y TEA1993TS/1 TEA2016AAT/1J
Modèle de produit TEA1999TK/2J TEA2017AAT/2Y TEA1993TS/1 TEA2016AAT/1J
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tension - entrée - - - -
Tension - Alimentation 0V ~ 21V 36V - 2.35V ~ 4.5V
Type de montage Surface Mount Surface Mount - Surface Mount
Séries GreenChip™ - * GreenChip™
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR)
Température de fonctionnement -40°C ~ 150°C (TJ) -40°C ~ 150°C (TJ) - -40°C ~ 150°C (TJ)
Applications Active/Synchronous Rectification Controller Digital Power Controller - Digital Power Controller
Package composant fournisseur 8-HVSON (3x3) 16-SO - 16-SO
Package / Boîte 8-VDFN Exposed Pad 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) - 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Numéro de produit de base TEA1999 TEA2017 - TEA2016
Offre actuelle 250 µA - - -

Fiche technique TEA1999TK/2J PDF

Téléchargez TEA1999TK/2J PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour TEA1999TK/2J - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
TEA1999TK.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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TEA1999TK/2J

NXP USA Inc.
32D-TEA1999TK/2J

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