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SPC5777CDK3MMO3 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit: SPC5777CDK3MMO3

Fabricant: NXP Semiconductors

Allelco Modèle de produit: 32D-SPC5777CDK3MMO3

Modèle ECAD

Description des pièces: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA

Description détaillée

Emballage: 516-BGA

Fiche technique: MPC5777C.pdf
MPC5777C.pdf
MPC5777C Fact Sheet.pdf
MPC5777C Ref. Manual.pdf

État RoHS

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En stock: 689

Spécifications

Spécifications techniques SPC5777CDK3MMO3
NXP USA Inc. - SPC5777CDK3MMO3 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - SPC5777CDK3MMO3

Attributs du produit	Valeur des attributs
Fabricant	NXP Semiconductors
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V
Package composant fournisseur	516-MAPBGA (27x27)
La vitesse	264MHz
Séries	MPC57xx
Taille de la RAM	512K x 8
Type de mémoire de programme	FLASH
Mémoire de programme Taille	8MB (8M x 8)
Périphériques	DMA, LVD, POR, Zipwire
Package / Boîte	516-BGA

Attributs du produit	Valeur des attributs
Emballer	Tray
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Taille EEPROM	-
Convertisseurs de données	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Taille de l'âme	32-Bit Tri-Core
core Processor	e200z7
connectivité	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Numéro de produit de base	SPC5777

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. SPC5777CDK3MMO3

Attributs du produit
Modèle de produit	SPC5777CDK3MMO3	SPC5777CLK3MMO3R	SPC574K72E7C6FAR	SPC582B60E1MH00Y
Fabricant	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	STMicroelectronics	STMicroelectronics
Convertisseurs de données	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC	A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta	A/D 27x12b SAR
Séries	MPC57xx	MPC57xx	Automotive, AEC-Q100 MPC57xx	Automotive, AEC-Q100, SPC58 2B-Line
Périphériques	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, WDT
Température de fonctionnement	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Numéro de produit de base	SPC5777	SPC5777	SPC574	SPC582
La vitesse	264MHz	264MHz	80MHz/160MHz	80MHz
Type de mémoire de programme	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Type d'oscillateur	Internal	Internal	Internal	Internal
Package / Boîte	516-BGA	516-BGA	176-LQFP Exposed Pad	64-TQFP Exposed Pad
Package composant fournisseur	516-MAPBGA (27x27)	516-MAPBGA (27x27)	176-eLQFP (24x24)	64-eTQFP (10x10)
Taille de l'âme	32-Bit Tri-Core	32-Bit Tri-Core	32-Bit Tri-Core	32-Bit Single-Core
Emballer	Tray	Tape & Reel (TR)	Tray	Tray
Mémoire de programme Taille	8MB (8M x 8)	8MB (8M x 8)	2.5MB (2.5M x 8)	1MB (1M x 8)
Taille EEPROM	-	-	64K x 8	64K x 8
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V	3.3V, 5V
connectivité	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI	CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART/USART	CANbus, I²C, LINbus, SPI
Type de montage	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
core Processor	e200z7	e200z7	e200z2, e200z4, e200z4	e200z2
Taille de la RAM	512K x 8	512K x 8	64K x 8	96K x 8

Fiche technique SPC5777CDK3MMO3 PDF

Téléchargez SPC5777CDK3MMO3 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour SPC5777CDK3MMO3 - NXP USA Inc..

Emballage PCN: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données: MPC5777C.pdf MPC5777C Fact Sheet.pdf MPC5777C Ref. Manual.pdf
Fiche technique HTML: MPC5777C.pdf
Conception / spécification PCN: MPC5777C 08/May/2021.pdf MPC5777C Datasheet Rev 12/Feb/2020.pdf
Assemblage / origine PCN: SPC5777C Assembly Site Add 4/Aug/2019.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région	Pays	Heure logistique (jour)
Amérique	États-Unis	5
Amérique	Brésil	7
L'Europe 	Allemagne	5
	Royaume-Uni	4
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Océanie	Nouvelle-Zélande	5
Asie	Inde	4
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0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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