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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursS9S12DJ12F1MPVE
S9S12DJ12F1MPVE Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

S9S12DJ12F1MPVE - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
S9S12DJ12F1MPVE
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-S9S12DJ12F1MPVE
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Description détaillée
Emballage
112-LQFP
Fiche technique
S9S12DJ12F1MPVE.pdf
État RoHS
En stock: 1306

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques S9S12DJ12F1MPVE
NXP USA Inc. - S9S12DJ12F1MPVE Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - S9S12DJ12F1MPVE

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V  
Package composant fournisseur 112-LQFP (20x20)  
La vitesse 25MHz  
Séries HCS12  
Taille de la RAM 8K x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 128KB (128K x 8)  
Périphériques PWM, WDT  
Package / Boîte 112-LQFP  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA)  
Nombre d'E / S 91  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM 2K x 8  
Convertisseurs de données A/D 16x10b  
Taille de l'âme 16-Bit  
core Processor HCS12  
connectivité CANbus, I²C, SCI, SPI  
Numéro de produit de base S9S12  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. S9S12DJ12F1MPVE

Attributs du produit S9S12DJ12F1MPVE S9S12DG25F0VPVE S9S12DG12F1VPVER S9S12G128ACLL
Modèle de produit S9S12DJ12F1MPVE S9S12DG25F0VPVE S9S12DG12F1VPVER S9S12G128ACLL
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Convertisseurs de données A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 12x10b
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Périphériques PWM, WDT PWM, WDT PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Emballer Tray Tray Tape & Reel (TR) Tray
Package / Boîte 112-LQFP 112-LQFP 112-LQFP 100-LQFP
connectivité CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
La vitesse 25MHz 25MHz 25MHz 25MHz
core Processor HCS12 HCS12 HCS12 12V1
Package composant fournisseur 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 100-LQFP (14x14)
Taille EEPROM 2K x 8 4K x 8 2K x 8 4K x 8
Numéro de produit de base S9S12 S9S12 S9S12 S9S12
Mémoire de programme Taille 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Type d'oscillateur Internal Internal Internal Internal
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V 3.13V ~ 5.5V
Nombre d'E / S 91 91 91 86
Taille de l'âme 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Taille de la RAM 8K x 8 12K x 8 8K x 8 8K x 8
Type de mémoire de programme FLASH FLASH FLASH FLASH
Séries HCS12 HCS12 HCS12 HCS12

Fiche technique S9S12DJ12F1MPVE PDF

Téléchargez S9S12DJ12F1MPVE PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour S9S12DJ12F1MPVE - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Conception / spécification PCN
Copper Wirebond Material 09/Jun/2014.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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S9S12DJ12F1MPVE

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