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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursS9S08DZ60F1MLC
S9S08DZ60F1MLC Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

S9S08DZ60F1MLC - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
S9S08DZ60F1MLC
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-S9S08DZ60F1MLC
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Description détaillée
Emballage
32-LQFP
Fiche technique
S9S08DZ60F1MLC.pdf
État RoHS
En stock: 14450

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques S9S08DZ60F1MLC
NXP USA Inc. - S9S08DZ60F1MLC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - S9S08DZ60F1MLC

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 32-LQFP (7x7)  
La vitesse 40MHz  
Séries S08  
Taille de la RAM 4K x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 60KB (60K x 8)  
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT  
Package / Boîte 32-LQFP  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur External  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA)  
Nombre d'E / S 25  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM 2K x 8  
Convertisseurs de données A/D 10x12b  
Taille de l'âme 8-Bit  
core Processor S08  
connectivité CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI  
Numéro de produit de base S9S08  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. S9S08DZ60F1MLC

Attributs du produit S9S08DZ60F1MLC S9S08DZ60F2CLF S9S08DZ60F1CLH S9S08DZ60F1CLH
Modèle de produit S9S08DZ60F1MLC S9S08DZ60F2CLF S9S08DZ60F1CLH S9S08DZ60F1CLH
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
Emballer Tray Tray Tray Tray
Convertisseurs de données A/D 10x12b A/D 16x12b A/D 24x12b A/D 24x12b
core Processor S08 S08 S08 S08
Mémoire de programme Taille 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Taille de la RAM 4K x 8 4K x 8 4K x 8 4K x 8
La vitesse 40MHz 40MHz 40MHz 40MHz
connectivité CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Type d'oscillateur External External External External
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'E / S 25 39 53 53
Numéro de produit de base S9S08 S9S08 S9S08 S9S08
Package / Boîte 32-LQFP 48-LQFP 64-LQFP 64-LQFP
Taille EEPROM 2K x 8 2K x 8 2K x 8 2K x 8
Type de mémoire de programme FLASH FLASH FLASH FLASH
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Package composant fournisseur 32-LQFP (7x7) 48-LQFP (7x7) 64-LQFP (10x10) 64-LQFP (10x10)
Séries S08 S08 S08 S08
Taille de l'âme 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V

Fiche technique S9S08DZ60F1MLC PDF

Téléchargez S9S08DZ60F1MLC PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour S9S08DZ60F1MLC - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Copper Wire Qualification 06/Nov/2013.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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S9S08DZ60F1MLC

NXP USA Inc.
32D-S9S08DZ60F1MLC

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