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PK30X256VMD100 - NXP USA Inc.

Name: NXP USA Inc. PK30X256VMD100
Brand: NXP USA Inc.
SKU: PK30X256VMD100
Availability: InStock
Rating: 5 (6 reviews)

Fabricant Modèle de produit: PK30X256VMD100

Fabricant: NXP Semiconductors

Allelco Modèle de produit: 32D-PK30X256VMD100

Modèle ECAD

Description des pièces: IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA

Emballage: 144-LBGA

Fiche technique: ~~PK30X256VMD100.pdf~~

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Spécifications

Spécifications techniques PK30X256VMD100
NXP USA Inc. - PK30X256VMD100 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - PK30X256VMD100

Attributs du produit	Valeur des attributs
Fabricant	NXP Semiconductors
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V
Package composant fournisseur	144-MAPBGA (13x13)
La vitesse	100MHz
Séries	Kinetis K30
Taille de la RAM	64K x 8
Type de mémoire de programme	FLASH
Mémoire de programme Taille	256KB (256K x 8)
Périphériques	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Package / Boîte	144-LBGA
Emballer	Tray

Attributs du produit	Valeur des attributs
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 105°C (TA)
Nombre d'E / S	102
Type de montage	Surface Mount
Taille EEPROM	4K x 8
Convertisseurs de données	A/D 31x16b; D/A 2x12b
Taille de l'âme	32-Bit Single-Core
core Processor	ARM® Cortex®-M4
connectivité	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Numéro de produit de base	PK30

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT	LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	3 (168 Hours)
Statut de portée	REACH Unaffected
ECCN	3A991A2
HTSUS	8542.31.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. PK30X256VMD100

Attributs du produit
Modèle de produit	PK30X256VMD100	PK30X256VMD100	PIC16LF1847-I/SO	PIC16C715-04/SO
Fabricant	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	Microchip Technology	Microchip Technology
Mémoire de programme Taille	256KB (256K x 8)	256KB (256K x 8)	14KB (8K x 14)	3.5KB (2K x 14)
Séries	Kinetis K30	Kinetis K30	PIC® XLP™ mTouch™ 16F	PIC® 16C
Taille de l'âme	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	8-Bit	8-Bit
connectivité	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	-
Type d'oscillateur	Internal	Internal	Internal	External
Taille de la RAM	64K x 8	64K x 8	1K x 8	128 x 8
Package composant fournisseur	144-MAPBGA (13x13)	144-MAPBGA (13x13)	18-SOIC	18-SOIC
Périphériques	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Type de mémoire de programme	FLASH	FLASH	FLASH	OTP
Nombre d'E / S	102	102	15	13
Convertisseurs de données	A/D 31x16b; D/A 2x12b	A/D 31x16b; D/A 2x12b	A/D 12x10b	A/D 4x8b
Package / Boîte	144-LBGA	144-LBGA	18-SOIC (0.295', 7.50mm Width)	18-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Emballer	Tray	Bulk	Tube	Tube
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.8V ~ 3.6V	4V ~ 5.5V
Type de montage	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
core Processor	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	PIC	PIC
Température de fonctionnement	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Taille EEPROM	4K x 8	4K x 8	256 x 8	-
La vitesse	100MHz	100MHz	32MHz	4MHz
Numéro de produit de base	PK30	PK30	PIC16LF1847	PIC16C715

Fiche technique PK30X256VMD100 PDF

Téléchargez PK30X256VMD100 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour PK30X256VMD100 - NXP USA Inc..

Emballage PCN: 2.73KHz.pdf
Informations environnementales: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Région	Pays	Heure logistique (jour)
Amérique	États-Unis	5
Amérique	Brésil	7
L'Europe 	Allemagne	5
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	Italie	5
Océanie	Australie	6
Océanie	Nouvelle-Zélande	5
Asie	Inde	4
Asie	Japon	4
Moyen-Orient	Israël	6

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Frais d'expédition (kg)	Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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