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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - DSP (Digital Signal Processors)MSC8101M1250F
MSC8101M1250F Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MSC8101M1250F - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MSC8101M1250F
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MSC8101M1250F
Modèle ECAD
Description des pièces
DSP 16BIT 250MHZ CPM 332FCBGA
Description détaillée
Emballage
332-BFBGA, FCBGA
Fiche technique
MSC8101 Fact Sheet.pdf
MSC8101 Prod Brief.pdf
En stock: 16140

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MSC8101M1250F
NXP USA Inc. - MSC8101M1250F Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MSC8101M1250F

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - I / O 3.30V  
Tension - Noyau 1.60V  
Type SC140 Core  
Package composant fournisseur 332-FCBGA (17x17)  
Séries StarCore  
Package / Boîte 332-BFBGA, FCBGA  
Emballer Box  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TJ)  
On-Chip RAM 512kB  
Une mémoire non volatile External  
Type de montage Surface Mount  
Interface Communications Processor Module (CPM)  
Fréquence d'horloge 250MHz  
Numéro de produit de base MSC81  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MSC8101M1250F

Attributs du produit MSC8101M1250F MSC8103M1100F MSC8122TMP6400 MSC8122TVT4800V
Modèle de produit MSC8101M1250F MSC8103M1100F MSC8122TMP6400 MSC8122TVT4800V
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Type SC140 Core SC140 Core SC140 Core SC140 Core
Tension - Noyau 1.60V 1.60V 1.20V 1.10V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
Tension - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Numéro de produit de base MSC81 MSC81 MSC81 MSC81
Séries StarCore StarCore StarCore StarCore
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package / Boîte 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 431-BFBGA, FCBGA 431-BFBGA, FCBGA
Emballer Box Tray Tray Tray
Package composant fournisseur 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 431-FCPBGA (20x20) 431-FCPBGA (20x20)
Fréquence d'horloge 250MHz 275MHz 400MHz 300MHz
Interface Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) DSI, Ethernet, RS-232 DSI, Ethernet, RS-232
On-Chip RAM 512kB 512kB 1.436MB 1.436MB
Une mémoire non volatile External External External External

Fiche technique MSC8101M1250F PDF

Téléchargez MSC8101M1250F PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MSC8101M1250F - NXP USA Inc..

Emballage PCN
2.73KHz.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Fiche technique HTML
MSC8101 Fact Sheet.pdf MSC8101 Prod Brief.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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MSC8101M1250F

NXP USA Inc.
32D-MSC8101M1250F

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