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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - Gestion de l'alimentation - spécialiséeMPF5023AMBA0ES
MPF5023AMBA0ES Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MPF5023AMBA0ES - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MPF5023AMBA0ES
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MPF5023AMBA0ES
Modèle ECAD
Description des pièces
POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Description détaillée
Emballage
40-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
MPF5023AMBA0ES.pdf
État RoHS
En stock: 7467

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MPF5023AMBA0ES
NXP USA Inc. - MPF5023AMBA0ES Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MPF5023AMBA0ES

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 40-HVQFN (6x6)  
Séries -  
Package / Boîte 40-VFQFN Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA)  
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank  
Offre actuelle 10µA  
Numéro de produit de base MPF5023  
Applications High Performance i.MX 8, S32x Processor Based  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MPF5023AMBA0ES

Attributs du produit MPF5023AMBA0ES MC33664ATL1EGR2 TPS65070RSLR MPF7100BMBA0ES
Modèle de produit MPF5023AMBA0ES MC33664ATL1EGR2 TPS65070RSLR MPF7100BMBA0ES
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. Texas Instruments NXP USA Inc.
Package composant fournisseur 40-HVQFN (6x6) 16-SOIC 48-VQFN (6x6) 48-HVQFN (7x7)
Séries - - - -
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount Surface Mount Surface Mount, Wettable Flank
Numéro de produit de base MPF5023 MC33664 TPS65070 MPF7100
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C -40°C ~ 125°C (TA)
Applications High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Isolated Communications Interface Mobile/OMAP™ i.MX Processors
Offre actuelle 10µA 40mA - 10µA
Package / Boîte 40-VFQFN Exposed Pad 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 48-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad
Emballer Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 2.8V ~ 6.3V 2.5V ~ 5.5V

Fiche technique MPF5023AMBA0ES PDF

Téléchargez MPF5023AMBA0ES PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MPF5023AMBA0ES - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Assembly Site Sourcing 23/Sep/2021.pdf
Conception / spécification PCN
PF502 04-May-2022.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MPF5023AMBA0ES

NXP USA Inc.
32D-MPF5023AMBA0ES

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