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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embedded - Microcontrôleurs - spécifique à l'applicationMM912JS812AMAF
MM912JS812AMAF Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MM912JS812AMAF - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MM912JS812AMAF
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MM912JS812AMAF
Modèle ECAD
Description des pièces
IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP
Description détaillée
Emballage
100-LQFP Exposed Pad
Fiche technique
Cylindrical Battery Holders.pdf
État RoHS
En stock: 8810

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MM912JS812AMAF
NXP USA Inc. - MM912JS812AMAF Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MM912JS812AMAF

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 4.7V ~ 36V  
Package composant fournisseur 100-LQFP-EP (14x14)  
Séries -  
Taille de la RAM 8K x 8  
Type de mémoire de programme FLASH (128kB)  
Package / Boîte 100-LQFP Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C  
Nombre d'E / S 6  
Type de montage Surface Mount  
Interface CAN, SCI, SPI  
core Processor S12XS  
Série Controller HCS12  
Numéro de produit de base MM912  
Applications Engine Control  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MM912JS812AMAF

Attributs du produit MM912JS812AMAF MM912JP812AMAF MM912J637AM2EP MM912H634DV1AE
Modèle de produit MM912JS812AMAF MM912JP812AMAF MM912J637AM2EP MM912H634DV1AE
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. onsemi NXP USA Inc.
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 100-LQFP-EP (14x14) 100-LQFP-EP (14x14) 48-QFN-EP (7x7) 48-HLQFP (7x7)
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 105°C
Emballer Tray Tray Bulk Tray
Série Controller HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
core Processor S12XS S12P S12 S12
Nombre d'E / S 6 8 8 9
Numéro de produit de base MM912 MM912 MM912J637 MM912H634
Séries - - - -
Interface CAN, SCI, SPI CAN, SCI, SPI LIN, SCI, SPI LIN, SCI
Taille de la RAM 8K x 8 6K x 8 6K x 8 6K x 8
Package / Boîte 100-LQFP Exposed Pad 100-LQFP Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad
Tension - Alimentation 4.7V ~ 36V 4.7V ~ 36V 2.25V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V
Applications Engine Control Engine Control Battery Monitor Automotive
Type de mémoire de programme FLASH (128kB) FLASH (128kB) FLASH (128kB) FLASH (64kB)

Fiche technique MM912JS812AMAF PDF

Téléchargez MM912JS812AMAF PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MM912JS812AMAF - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
Cylindrical Battery Holders.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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