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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embedded - Microcontrôleurs - spécifique à l'applicationMM908E626AVDWB
MM908E626AVDWB Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MM908E626AVDWB - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MM908E626AVDWB
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MM908E626AVDWB
Modèle ECAD
Description des pièces
IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC
Description détaillée
Emballage
54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Fiche technique
MM908E626.pdf
En stock: 12220

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MM908E626AVDWB
NXP USA Inc. - MM908E626AVDWB Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MM908E626AVDWB

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 8V ~ 18V  
Package composant fournisseur 54-SOIC-EP  
Séries -  
Taille de la RAM 512 x 8  
Type de mémoire de programme FLASH (16kB)  
Package / Boîte 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad  
Emballer Tube  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 115°C  
Nombre d'E / S 13  
Type de montage Surface Mount  
Interface SCI, SPI  
core Processor HC08  
Série Controller 908E  
Numéro de produit de base MM908  
Applications Automotive Mirror Control  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MM908E626AVDWB

Attributs du produit MM908E626AVDWB MM908E626AVEK MM912F634BV1AE MM908E625ACEK
Modèle de produit MM908E626AVDWB MM908E626AVEK MM912F634BV1AE MM908E625ACEK
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Série Controller 908E 908E HCS12 908E
Tension - Alimentation 8V ~ 18V 8V ~ 18V 2.25V ~ 5.5V 8V ~ 18V
Package composant fournisseur 54-SOIC-EP 54-SOIC-EP 48-HLQFP (7x7) 54-SOIC-EP
Applications Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Automotive Mirror Control
Package / Boîte 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad
Emballer Tube Tube Tray Tube
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Séries - - - -
Nombre d'E / S 13 13 9 13
Taille de la RAM 512 x 8 512 x 8 2K x 8 512 x 8
Interface SCI, SPI SCI, SPI LIN, SCI SCI, SPI
core Processor HC08 HC08 S12 HC08
Température de fonctionnement -40°C ~ 115°C -40°C ~ 115°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C
Numéro de produit de base MM908 MM908 MM912 MM908
Type de mémoire de programme FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (32KB) FLASH (16kB)

Fiche technique MM908E626AVDWB PDF

Téléchargez MM908E626AVDWB PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MM908E626AVDWB - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
MM908E626.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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