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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursMCR705JP7CDWE
MCR705JP7CDWE Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MCR705JP7CDWE - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MCR705JP7CDWE
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MCR705JP7CDWE
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
Description détaillée
Emballage
28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Fiche technique
MC68HC705JJ7 Series.pdf
En stock: 4648

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MCR705JP7CDWE
NXP USA Inc. - MCR705JP7CDWE Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MCR705JP7CDWE

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 28-SOIC  
La vitesse 2.1MHz  
Séries HC05  
Taille de la RAM 224 x 8  
Type de mémoire de programme OTP  
Mémoire de programme Taille 6KB (6K x 8)  
Périphériques POR, Temp Sensor, WDT  
Package / Boîte 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Nombre d'E / S 22  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM -  
Convertisseurs de données A/D 4x12b  
Taille de l'âme 8-Bit  
core Processor HC05  
connectivité SIO  
Numéro de produit de base MCR705  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MCR705JP7CDWE

Attributs du produit MCR705JP7CDWE MCR70-2A MCR703AT4G MOS MCR703AT4G
Modèle de produit MCR705JP7CDWE MCR70-2A MCR703AT4G MOS MCR703AT4G
Fabricant NXP USA Inc. MOTOROLA AMI Semiconductor/onsemi Littelfuse Inc.
Taille de l'âme 8-Bit - - -
Périphériques POR, Temp Sensor, WDT - - -
Séries HC05 - - -
Type de montage Surface Mount - - Surface Mount
Convertisseurs de données A/D 4x12b - - -
Type d'oscillateur Internal - - -
core Processor HC05 - - -
Numéro de produit de base MCR705 - - MCR703A
Nombre d'E / S 22 - - -
Taille EEPROM - - - -
Type de mémoire de programme OTP - - -
Package / Boîte 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) - - TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
La vitesse 2.1MHz - - -
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) - - -40°C ~ 110°C
Package composant fournisseur 28-SOIC - - TO-252, (D-Pak)
Taille de la RAM 224 x 8 - - -
Mémoire de programme Taille 6KB (6K x 8) - - -
connectivité SIO - - -
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V - - -
Emballer Bulk - - Tape & Reel (TR)

Fiche technique MCR705JP7CDWE PDF

Téléchargez MCR705JP7CDWE PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MCR705JP7CDWE - NXP USA Inc..

PCN Obsolescence / EOL
Multiple Devices 21/Nov/2013.pdf
Feuilles de données
MC68HC705JJ7 Series.pdf
Assemblage / origine PCN
Fab Site Transfer 24/Jul/2009.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MCR705JP7CDWE

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