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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursMC9S08QG8CDTE
MC9S08QG8CDTE Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MC9S08QG8CDTE - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MC9S08QG8CDTE
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MC9S08QG8CDTE
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Description détaillée
Emballage
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Fiche technique
MC9S08QG8, QG4.pdf
État RoHS
En stock: 15534

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MC9S08QG8CDTE
NXP USA Inc. - MC9S08QG8CDTE Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC9S08QG8CDTE

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V  
Package composant fournisseur 16-TSSOP  
La vitesse 20MHz  
Séries S08  
Taille de la RAM 512 x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 8KB (8K x 8)  
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT  
Package / Boîte 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Emballer Tube  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Nombre d'E / S 12  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM -  
Convertisseurs de données A/D 8x10b  
Taille de l'âme 8-Bit  
core Processor S08  
connectivité I²C, SCI, SPI  
Numéro de produit de base MC9S08  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC9S08QG8CDTE

Attributs du produit MC9S08QG8CDTE MC9S08QG4CFFE MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFER
Modèle de produit MC9S08QG8CDTE MC9S08QG4CFFE MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFER
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Numéro de produit de base MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
connectivité I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Taille EEPROM - - - -
La vitesse 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Taille de la RAM 512 x 8 256 x 8 512 x 8 512 x 8
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 16-TSSOP 16-QFN-EP (5x5) 16-QFN-EP (5x5) 16-QFN-EP (5x5)
Séries S08 S08 S08 S08
Type de mémoire de programme FLASH FLASH FLASH FLASH
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mémoire de programme Taille 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Type d'oscillateur Internal Internal Internal Internal
Convertisseurs de données A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b
Taille de l'âme 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
core Processor S08 S08 S08 S08
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Emballer Tube Tray Tray Tape & Reel (TR)
Package / Boîte 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VQFN Exposed Pad 16-VQFN Exposed Pad 16-VQFN Exposed Pad
Nombre d'E / S 12 12 12 12

Fiche technique MC9S08QG8CDTE PDF

Téléchargez MC9S08QG8CDTE PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC9S08QG8CDTE - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Feuilles de données
MC9S08QG8, QG4.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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MC9S08QG8CDTE

NXP USA Inc.
32D-MC9S08QG8CDTE

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