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Accueil Centre des produits Circuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleurs~~MC9RS08LE4CWL~~

L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

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MC9RS08LE4CWL - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit: MC9RS08LE4CWL

Fabricant: NXP Semiconductors

Allelco Modèle de produit: 32D-MC9RS08LE4CWL

Modèle ECAD

Description des pièces: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC

Description détaillée

Emballage: 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)

Fiche technique: Cylindrical Battery Holders.pdf

État RoHS

~~Comparer~~

En stock: 12600

Spécifications

Spécifications techniques MC9RS08LE4CWL
NXP USA Inc. - MC9RS08LE4CWL Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC9RS08LE4CWL

Attributs du produit	Valeur des attributs
Fabricant	NXP Semiconductors
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 5.5V
Package composant fournisseur	28-SOIC
La vitesse	20MHz
Séries	RS08
Taille de la RAM	256 x 8
Type de mémoire de programme	FLASH
Mémoire de programme Taille	4KB (4K x 8)
Périphériques	LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Package / Boîte	28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Emballer	Tube

Attributs du produit	Valeur des attributs
Type d'oscillateur	Internal
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)
Nombre d'E / S	26
Type de montage	Surface Mount
Taille EEPROM	-
Convertisseurs de données	A/D 8x10b
Taille de l'âme	8-Bit
core Processor	RS08
connectivité	SCI
Numéro de produit de base	MC9RS08

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC9RS08LE4CWL

Attributs du produit
Modèle de produit	MC9RS08LE4CWL	MC9S08AC128CFUE	MC9S08AC128CFUE	MC9RS08KB8CTG
Fabricant	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
Type d'oscillateur	Internal	Internal	Internal	Internal
Type de mémoire de programme	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Emballer	Tube	Tray	Bulk	Tube
Température de fonctionnement	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Convertisseurs de données	A/D 8x10b	A/D 16x10b	A/D 16x10b	A/D 8x10b
Package / Boîte	28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)	64-QFP	64-QFP	16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Taille de la RAM	256 x 8	8K x 8	8K x 8	254 x 8
La vitesse	20MHz	40MHz	40MHz	20MHz
core Processor	RS08	S08	S08	RS08
Taille de l'âme	8-Bit	8-Bit	8-Bit	8-Bit
Numéro de produit de base	MC9RS08	MC9S08	MC9S08	MC9RS08
Package composant fournisseur	28-SOIC	64-QFP (14x14)	64-QFP (14x14)	16-TSSOP
Périphériques	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Mémoire de programme Taille	4KB (4K x 8)	128KB (128K x 8)	128KB (128K x 8)	8KB (8K x 8)
Type de montage	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Séries	RS08	S08	S08	RS08
Nombre d'E / S	26	54	54	14
Taille EEPROM	-	-	-	-
connectivité	SCI	I²C, LINbus, SCI, SPI	I²C, LINbus, SCI, SPI	I²C, SPI
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 5.5V

Fiche technique MC9RS08LE4CWL PDF

Téléchargez MC9RS08LE4CWL PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC9RS08LE4CWL - NXP USA Inc..

Emballage PCN: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN: 2.73KHz.pdf
PCN Obsolescence / EOL: Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf Multiple Devices 21/Nov/2013.pdf
Feuilles de données: Cylindrical Battery Holders.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région	Pays	Heure logistique (jour)
Amérique	États-Unis	5
Amérique	Brésil	7
L'Europe 	Allemagne	5
	Royaume-Uni	4
	Italie	5
Océanie	Australie	6
Océanie	Nouvelle-Zélande	5
Asie	Inde	4
Asie	Japon	4
Moyen-Orient	Israël	6

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Frais d'expédition (kg)	Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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