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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - Gestion de l'alimentation - spécialiséeMC33PF3000A7ESR2
MC33PF3000A7ESR2 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MC33PF3000A7ESR2 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MC33PF3000A7ESR2
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MC33PF3000A7ESR2
Modèle ECAD
Description des pièces
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Description détaillée
Emballage
48-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
MC3xPF3000A.pdf
État RoHS
En stock: 7434

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MC33PF3000A7ESR2
NXP USA Inc. - MC33PF3000A7ESR2 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC33PF3000A7ESR2

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 2.8V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 48-QFN (7x7)  
Séries -  
Package / Boîte 48-VFQFN Exposed Pad  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C  
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank  
Offre actuelle -  
Numéro de produit de base MC33PF3000  
Applications i.MX Processors  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC33PF3000A7ESR2

Attributs du produit MC33PF3000A7ESR2 MC33PF8100A0ES MC33PF8100EAES MC33PF8100EQES
Modèle de produit MC33PF3000A7ESR2 MC33PF8100A0ES MC33PF8100EAES MC33PF8100EQES
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Offre actuelle - - - -
Package / Boîte 48-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Séries - - - -
Tension - Alimentation 2.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank
Numéro de produit de base MC33PF3000 MC33PF8100 MC33PF8100 MC33PF8100
Package composant fournisseur 48-QFN (7x7) 56-HVQFN (8x8) 56-HVQFN (8x8) 56-HVQFN (8x8)
Applications i.MX Processors High Performance i.MX 8, S32x Processor Based High Performance i.MX 8, S32x Processor Based High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Emballer Tape & Reel (TR) Tray Tray Tray

Fiche technique MC33PF3000A7ESR2 PDF

Téléchargez MC33PF3000A7ESR2 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC33PF3000A7ESR2 - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Feuilles de données
MC3xPF3000A.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev A/T Chg 20/Apr/2021.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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MC33PF3000A7ESR2

NXP USA Inc.
32D-MC33PF3000A7ESR2

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